|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
디티오스레이톨이 주어진 구리에 대한 구리의 전착
구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 정제된 용액에서 생성되었다. 2.0 및 5.0 mA cm -2에서 피라미드가 층과 융기부분으로 잘린 도금욕의 DTE 농도증가에 따라 다결정...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 14권 1984년 · Y. N. SADANA ·
S. NAGESWAR
참조 27회
|
|
아연바렐 전기도금의 음극효율에 대한 도금조건의 영향과 저시안화물 전해질에 대한 도금층의 품질을 분석하였다. 연구의 첫번째 부분은 광택제, 탄산나트륨 농도, 수산화 나트륨 농도, 시안화나트륨 농도 및 아연금속 함량, 영향을 미치는 음극효율 및 아연 전착의 형태 및 질감과 같은 전해질 성분을 ...
아연/합금
·
Applied Electrochemistry · 29권 1999년 · M. WERY ·
J.C. CATONNE
외 ..
참조 41회
|
|
전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · D. F. SUAREZ ·
F. A. OLSON
참조 36회
|
광택 구리전착의 내부 응력에 대한 특정 이온의 영향
불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 내부 응력에 미치는 영향을 광택구리 전착으로 연구 하였다. 광택 첨가제로 30 mgL-1 의 티오우레아를 함유하는 용액을 전해질로...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 9권 1979년 · R. E. GANA ·
M. G. FIGUEROA
외 ..
참조 36회
|
첨가제가 주어진 철-니켈 합금의 전착에 대한 질량 이동 효과
철-니켈 Fe-Ni 도금욕화학은 다양한 pH 수준에서 Fe-Ni 평형농도를 측정하고 연구하였다. 합금조성은 용액 평형, 확산층 내 전기활성종의 질량전달 및 전극 위의 첨가제의 표면적용에 의해 결정되는 것으로 밝혀졌다. 디스크 전극의 회전속도와 Fe-Ni 합금도금에 대한 유기첨가제 존재에 대한 영향을 평...
니켈/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 25권 1995년 · K.M. YIN ·
J.H. WEI
외 ..
참조 19회
|
MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 39회
|
금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
전기도금기타
·
Applied Electrochemistry · 21권 1991년 · L. ONICIU ·
L. MURESAN
참조 30회
|
트리페닐메탄 유도체와 아조 염료가 주어진 철-니켈 합금의 도금
전기도금 피막으로 철-니켈 합금은 부식으로 부터 물품을 보호하고 장식적인 특성을 부여하고 부족한 니켈을 대신에 사용한다. 이러한 피막을 사용하면 성능특성이 향상 될뿐만 아니라 부품의 신뢰성과 수명이 함께 생산성을 향상시킨다. 첨가제가 있으면 구성이 복잡해지고 전해질을 자주교체해야한다....
합금/복합
·
Applied Chemistry · 74권 5호 2001년 · A. S. Milushkin ·
참조 28회
|
산성욕에 있어서 아연 주조에 대한 시안화 구리 석출의 부식
아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위에 대한 구리도금 변수의 영향을 결정하기 위해 개방회로 전위측정 및 중량측정 방법이 사용되었다. 첨가제의 유무, 전류밀도 및 ...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 29권 1999년 · T. F. OTERO ·
J. L. RODRIAGUEZ-JIMEÂNEZ
참조 26회
|
유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 38회
|
