습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
아연/합금
·
Electrochemistry · 12권 5/6호 1996년 · RM Krishnan ·
VS Muralisharan
외 ..
참조 23회
|
황산 전해욕에서 Zn-Ni 합금 전착의 부식 특성과 구조, 조성
황산염욕에서 아연-니켈 합금의 전착은 합금 도금과 용해과정에서 몇 가지 특성을 따랐던 순환 전압전류법을 사용하여 연구되었다.
아연/합금
·
Biochemistry · 1권 1호 2006년 · M.M Abou-Krisha ·
A.M. Zaky
외 ..
참조 20회
|
무전해 도금을 적용한 금속 코팅된 탄소난노섬유를 포함한 전자기파 흡수 재료
유전성 및 자성손실을 함유한 복합 나노소재를 제조하고, 이를 전자파 흡수복합재로로 적용하였으며, 유전송솔실쟈료로서 종횡비가 크고, 복소유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유(CNF)의 전자기적 특성, 단층형 RAM 설계 및 성능 평가
무전해도금통합
·
KAIST · 2009.5.1 · 박기연 ·
한재홍
외 ..
참조 11회
|
티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
·
Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 22회
|
피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
·
Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 39회
|
무전해 니켈석출에 있어서 3-S-이소티우로니움 프로필 설포네이트의 효과
산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ( UPS) 의 효과를 조사했다. 이 연구는 X-선광전자 분광법 (XPS) 분석과 함께 편광곡선과 X-선형광 분광계 (XRF) 를 측정하여 수행...
니켈/Ni
·
Electrochemistry · 46권 4호 · Haiping Liu ·
Sifu Bi
외 ..
참조 45회
|
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
·
Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 36회
|
비시안 전해로부터 구리 전착의 전압전류와 형태적 특성
글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA ·
I.A. CARLOS
외 ..
참조 24회
|
황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...
응용도금
·
Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO ·
P.L. CAVALLOTTI
참조 26회
|
무전해 Ni-P 석출의 특성과 형태에 대한 촉진제와 안정제의 효과
산성 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈욕에서 얻어진 무전해 니켈-인 Ni-P 석출물의 형성 및 특성에 대한 티오우레아, 석신산 및 아세트산 납의 영향이 다루어 진다. 무전해 Ni-P 피막의 석출속도는 이러한 첨가제의 농도가 변수인 것으로 밝혀졌다. 티오요소는 최대 0.8 ppm 의 농도에 ...
인쇄회로
·
Materials Chemistry and Physics · 99호 2006년 · I. Baskaran ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 59회
|