습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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글리신욕에서 4성분 니켈-텅스텐-인-산화지르코늄 NiWPZrO2 복합 피막의 무전해 석출 속도
4성분 Ni-W-P-ZrO2 복합 피막을 무전해도금 하였다. 니켈 이온 착화제로 아미노아세트산을, 텅스텐산 공급원으로서 텅스텐산나트륨(VI)을 함유하는 욕을 사용하였다. 도금욕의 pH가 증가함에 따라 (5 에서 6 으로) 피막의 인 함량이 감소하는 동안 도금석출 속도도 증가하는 것으로 확인되었다. 아미노...
합금/복합
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Applied Surface Science · 255권 2009년 · B. Szczygie ·
A. Turkiewicz
참조 18회
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Ni-P-BN(h) 자가촉매 복합 도금의 마찰 거동에 대한 열처리의 영향
열처리 온도가 마찰에 미치는 영향을 평가하기 위해 316L 스테인리스강 소재에 도금된 33 vol% BN(h), 두께 18.1 mm 및 5.5 wt% P 를 사용한 Ni-P-BN(h) 복합 도금의 계수 및 내마모성. 슬라이딩 마모 실험을 하였다. 도금된 샘플은 아르곤 분위기에서 200, 300 및 400°C에서 1시간 동안 열처리하였다. ...
합금/복합
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Surface and Coatings Technology · 120/121권 1999년 · Ovidio A. Leo'n ·
Mariana H. Staia
외 ..
참조 26회
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저온욕을 이용한 무전해 Ni-B 피막의 형성과 그 특성 속성의 평가
저온욕을 사용한 무전해 Ni-B 도금의 형성 및 특성 평가를 하였다. 니켈 재료로는 염화니켈, 환원제로 수소화붕소를 포함하하여 알칼리욕을 무전해 Ni-B 도금에 사용하였다. 도금 속도 및 생성된 Ni-B 도금의 니켈/붕소 함량에 대한 도금조내 수소화붕소나트륨 농도의 영향응 연구하였다. XRD 패턴은 도...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 200권 2006년 · I. Baskaran ·
R. Sakthi Kumar
외 ..
참조 42회
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나노결정질 니켈-인-은 NiPAg 피복의 고온 마찰
니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온에서 핀 온 디스크 테스트 방법으로 피막의 마찰 특성을 조사했다. 3차원 광학 프로파일러를 사용하여 석출물의 마모율을 결정했...
합금/복합
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Surface Engineering · 29권 4호 2013년 · S. Alirezaei ·
S. M. Monirvaghefi
외 ..
참조 26회
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아황산염 기반 전해질에서 Ni-P 표면의 침지 금 도금에 대한 티오황산나트륨 Na2S2O3의 가속화 효과
아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용은 이 방법에서 바람직하지 않다. X-선 형광 및 전기화학적 실험은 금막의 두께가 0~8 mM 범위에서 더 높은 Na2S2O3 농도가 더 ...
금/Au
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Surface & Coatings Technology · 302권 2016년 · Bing Li ·
Ning Li
외 ..
참조 65회
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무전해 구리 석출에 있어서 첨가제의 효과 이해 : 흡수 및 착화와 석출 속도의 상관 관계
AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서 계산되었다. 무전해 구리 도금 속도도 측정되었다. 이러한 결과와 첨가제-Cu(I) 착화물의 안정성 상수에 기초하여, 무전해 구리...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Mar 2005 · Jun-Shang Chang ·
Show-Chin Kou
외 ..
참조 26회
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산화구리 CuO 무전해 구리욕에 대한 유기 첨가제의 효과
AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약간의 감소 하는 것으로 나타났다. 첨가제는 결정자 형태에 중대한 영향을 미치지만 결정 배향에는 거의 영향을 미치지 않는 것으...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Aug 1992 · Haewei H. Wan ·
Shin-Horng Yeh
외 ..
참조 39회
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금-니켈 AuNi 및 금-코발트 AuCo 합금 피막의 전기도금
두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비하기 쉽고 제어하기 쉽고 실온에서 전착 할수 있다. 도금된 피막의 경도 값은 금-니켈 Au-Ni 피막의 경우 80~150 VHN, 금-코발트...
금은/합금
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Plating & Surface Finishing · Jun 2009 · A. He ·
Q. Liu
외 ..
참조 116회
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제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징에 대한 도금 전류 밀도의 영향을 조사하였다. XRD 분석은 황산욕에 의해 생성된 도금이 정방정계(b-Sn) 결정 구조로 구성되어 있...
석납/합금
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Surface Engineering · 31권 6호 2015년 · A. Sharma ·
Y. J. Jang
외 ..
참조 45회
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에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위...
구리/Cu
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Plating & Surface Finish · Feb 2004 · J. Li ·
P.A. Kohl
참조 43회
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