습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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기능성은 코팅은 구리 및 니켈소재에 붕산염-인산염-탄산염 (BPC) 욕에서 다양한 전류밀도로 전착 되었다. 얻어진 피막의 형태는 SEM 과 STM 에 의해 연구되었다. 0.5 M H2SO4 용액의 부식특성은 임피던스 분광법 및 전압전류법에 의해 결정되었다. 부식생성물은 EDX 분석에 의해 결정되었다.
금은/합금
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MATERIALS SCIENCE · 10권 1호 2004년 · O. Bersirova ·
V. Kublanovsky
외 ..
참조 54회
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아루미나 템프리트 내의 코발트 합금 나노 와이어의 무전해 제작
무전해도금 공정을 기반으로한 새로운 나노와이어 제조방법을 설명하였다. 이 방법은 아래에서 위로 나노와이어를 성장시키는 것을 포함하기 때문에 나노와이어를 만드는데 사용되는 현재의 무전해 절차와는 다르다. 나노와이어의 길이는 단순히 도그 시간을 조정하여 자유롭게 제어할수 있다. 나노와이...
무전해도금기타
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Nanomaterials · 2007년 · Nazila Dadvand ·
Georges J. Kipouros
참조 28회
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2-아크릴아미도-2-메틸-1-프로판술폰산 도핑된 폴리아닐린의 전기방사 섬유에 니켈의 무전해 석출
무전해 도금기술을 사용하여 섬유를 니켈 박막으로 도금하였다. 금속은 SEM 분광법에서 볼수 있듯이 측면 중첩없이 섬유를 균일하게 도금하여 작은 직경 섬유고유의 큰 표면적을 유지하면서 저항을 3배 감소시켰다. 이 작업에서 전기방사 및 무전해 도금기술을 결합하여 단 몇분만에 표면적이 넓은 금속...
니켈/Ni
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Materials Science and Engineering · 2004년 · N.J. Pinto ·
P. Carrion
외 ..
참조 35회
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무전해 은 Ag(W) 석출에 있어서 표면활성화의 효과
무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이...
도금자료기타
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O. A. MATERIALS · 8권 6호 2006년 · A. INBERG ·
V. BOGUSH
외 ..
참조 43회
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강 아니온 이온교환 수지에 의한 암모늄티오설페이트 니켈촉매로 부터 금 Au 의 회수
구리촉매 티오황산암모늄염 도금공정은 시안화에 대한 대안적인 금 Au 도금공정으로 제안하였다. 티오황산암모늄 용액에서 금을 도금하기 위해 강염기성 음이온 교환수지를 이용한 금회수 방법으로 이온교환 공정을 제안 하였다. 그러나, 금과 함께 구리의 공동흡착은 금용출 단계에서 금과 구리를 분리...
회수재생
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Materials Transactions · 44권 10호 2003년 · Harunobu Arima ·
Toyohisa Fujita
외 ..
참조 44회
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순수 주석 도금에 있어서 표면처리에 대한 위스커 성장
순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과, 무광택 및 반광택 주석 도금에서 구부러진 모양의 위스커가 관찰되었고 광택 주석도금에서 꽃모양의 위스커가 관찰되었다. 광택...
석납/합금
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Electronic Materials · 34권 2호 2005년 · 김경섭 ·
한완옥
외 ..
참조 75회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
외 ..
참조 39회
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새로운 실드 조성물질에 무전해 도금 금속의 응용
전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자로 구성된다. 폴리아크릴로 니트릴은 복합구조의 수정 및 생성에 사용되는 주요 유형의 섬유 재료였다. poly acrylonitrile 의 폴...
도금자료기타
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Opto. Advanced Materials · 7권 3호 2005년 · V. Bogush ·
참조 43회
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