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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...
구리/Cu
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Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer ·
F. GHANEM
외 ..
참조 50회
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다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.
니켈/Ni
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Advanced materials & Process · May 2008 · Lloyd Ploof ·
참조 40회
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아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적색 산화철의 출현과 형성을 지연시킨다. 염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨의 농도가 다른 용액을 사용하였다. 결과를 분석하기 위...
아연/합금
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Metallurgy and Materials Science · 2호 2007년 · Gheorghe GUTT ·
Violeta VASILACHE
외 ..
참조 37회
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기능성은 코팅은 구리 및 니켈소재에 붕산염-인산염-탄산염 (BPC) 욕에서 다양한 전류밀도로 전착 되었다. 얻어진 피막의 형태는 SEM 과 STM 에 의해 연구되었다. 0.5 M H2SO4 용액의 부식특성은 임피던스 분광법 및 전압전류법에 의해 결정되었다. 부식생성물은 EDX 분석에 의해 결정되었다.
금은/합금
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MATERIALS SCIENCE · 10권 1호 2004년 · O. Bersirova ·
V. Kublanovsky
외 ..
참조 71회
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아루미나 템프리트 내의 코발트 합금 나노 와이어의 무전해 제작
무전해도금 공정을 기반으로한 새로운 나노와이어 제조방법을 설명하였다. 이 방법은 아래에서 위로 나노와이어를 성장시키는 것을 포함하기 때문에 나노와이어를 만드는데 사용되는 현재의 무전해 절차와는 다르다. 나노와이어의 길이는 단순히 도그 시간을 조정하여 자유롭게 제어할수 있다. 나노와이...
무전해도금기타
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Nanomaterials · 2007년 · Nazila Dadvand ·
Georges J. Kipouros
참조 39회
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2-아크릴아미도-2-메틸-1-프로판술폰산 도핑된 폴리아닐린의 전기방사 섬유에 니켈의 무전해 석출
무전해 도금기술을 사용하여 섬유를 니켈 박막으로 도금하였다. 금속은 SEM 분광법에서 볼수 있듯이 측면 중첩없이 섬유를 균일하게 도금하여 작은 직경 섬유고유의 큰 표면적을 유지하면서 저항을 3배 감소시켰다. 이 작업에서 전기방사 및 무전해 도금기술을 결합하여 단 몇분만에 표면적이 넓은 금속...
니켈/Ni
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Materials Science and Engineering · 2004년 · N.J. Pinto ·
P. Carrion
외 ..
참조 45회
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무전해 은 Ag(W) 석출에 있어서 표면활성화의 효과
무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이...
도금자료기타
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O. A. MATERIALS · 8권 6호 2006년 · A. INBERG ·
V. BOGUSH
외 ..
참조 53회
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강 아니온 이온교환 수지에 의한 암모늄티오설페이트 니켈촉매로 부터 금 Au 의 회수
구리촉매 티오황산암모늄염 도금공정은 시안화에 대한 대안적인 금 Au 도금공정으로 제안하였다. 티오황산암모늄 용액에서 금을 도금하기 위해 강염기성 음이온 교환수지를 이용한 금회수 방법으로 이온교환 공정을 제안 하였다. 그러나, 금과 함께 구리의 공동흡착은 금용출 단계에서 금과 구리를 분리...
회수재생
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Materials Transactions · 44권 10호 2003년 · Harunobu Arima ·
Toyohisa Fujita
외 ..
참조 58회
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순수 주석 도금에 있어서 표면처리에 대한 위스커 성장
순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과, 무광택 및 반광택 주석 도금에서 구부러진 모양의 위스커가 관찰되었고 광택 주석도금에서 꽃모양의 위스커가 관찰되었다. 광택...
석납/합금
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Electronic Materials · 34권 2호 2005년 · 김경섭 ·
한완옥
외 ..
참조 89회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
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참조 48회
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