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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알칼리 징케이트욕에서 아연 전착에 대한 첨가제의 영향
알칼리성 징케이트욕에서 철소재상 아연석출에 대한 첨가제의 다양한 농도와 첨가제의 메카니즘을 조사하고, 첨가제가 핵생성 과전압의 증가와 억제효과가 강화됨을 알수 있다.
화성피막
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중국유색금속학보 · 27권 7호 2017년 · Liang YUAN1 ·
Zhi-ying DING
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참조 19회
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콜린 염화욕 기반의 이온액에서 아연-니켈 Zn-Ni 피막의 전착에 대한 EDTA와 NH4Cl의 효과
에틸렌디아민 테트라아세트산 EDTA 및 염화암모늄 NH4Cl 의 2종의 첨가제를 deep eutectic solvent 로부터 아연니켈합금도금의 전착에 별도로 사용 하였다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착거동, 조성, 형태 및 부식성능에 미치는 이 두 첨가제의 영향을 조사한 결과, 순환전압전류법에 의해 밝혀...
아연/합금
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Trans. Noferrous Met. Soc. · 20권 2015년 · S. FASHU ·
Chang-dong GU1
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참조 69회
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균일한 알칼리아연 피막 전기도금에 대한 고전류밀도
착화제인 아니스알데하이드와 Lugalvan P 를 아연조에 첨가한 전기도금욕을 관리하였다. 알칼리 아연 도금층의 전기화학적 거동을 분석하고 재료특성도 조사한다. 선형전압 전류법을 이용한 아연 도금의 전기화학적 분석은 전착전위를 구하고, 방전법 (CP) 의 방전 효율을 얻기위한 것이었다. ...
아연/합금
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MATEC · ICPMMT 2017 · Allen Bai ·
Kai-Lin Yang
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참조 40회
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감수성과 활성화가 없는 세라믹에 있어서 선택적 무전해구리 도금 마이크로 패턴
팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 구리 무전해도금에 사용된 용액은 안정적이었으며, 얻어진 40 μm 정도의 구리피막은 밝고 밀도가 높은 피막으로 전기전도도 좋았...
무전해도금기타
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin ·
GUO Qi-long
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참조 26회
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유리탄소 및 니켈도금 유리탄소 전극에서 니켈 전착에 대한 티오우레아의 영향은 순환전압전류법 및 임피던스분광법 전위곡선을 사용하여 조사 하였다. 핵형성 과정은 유리탄소 전극에서 발생하는 것으로 밝혀졌다. 그러나 이 특성은 흠집이있는 유리탄소 전극에서는 사라졌다. 티오우레아의 존...
니켈/합금
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Electrochemistry · 10권 1호 2004년 · HU Guang-hui ·
WU Hui-huang
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참조 27회
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무전해 석출에 의한 Ni-Mo-P 합금과 그 특성
무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금은 완충제로 붕산을 함유하고 착화제로 구연산나트륨을 함유한 알칼리욕에서 도금되었다. pH 및 (NH4)6 Mo7 O24 4H2O 의 농도와 같은 변수가 도금속도, 구성, 피막구조 및 미세경도에 미치는 영향을 조사했다. 몰리브덴의 존재는 합금도금을 억제하는 효과가 있는 ...
합금/복합
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · WANG Sen-lin ·
LAN Xin-ren
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참조 38회
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납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 16권 4호 2010년 · YANG Fang-zu ·
CHEN Ming-hui
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참조 44회
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첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전기결정화 거동은 분극곡선, 순환 전압전류법 및 전위차 전류변화를 통해 연구되었다.
전기도금기타
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물리학회회지 · 20권 5호 2004년 · Yang Fang-Zu ·
Huang Ling
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참조 21회
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메틸렌디포스폰산과 같은 착화제를 첨가한 비시안 알칼리욕에서 구리의 전석
구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사용하여 조사하였다. MDPA 는 pH 7 에서 pH 10 까지의 1- 하이드 록시에틸렌 -1,1- 디스스폰산 (HEDPA) 보다 Cu2+ 와 복잡한 종을...
구리/합금
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물리화학학보 · 27권 1호 2011년 · ZHENG Jing-Wu ·
LU Guo-Ying
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참조 20회
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약산성 구연산 용액에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착 및 전기 결정화는 선형 스위프 전압전류법 (LSV), 순환 전압전류법 (CV) 및 시간전류법에 의해 처리되었다. ScharifkerHill (SH) 이론 모델과 Heerman- Tarallo (HT) 이론 모델을 적용하여 시간 전류측정 데이터를 분석했다. 결과는 Cu-Sn 합금이 확산...
구리/합금
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물리화학학보 · 29권 12호 2013년 · SHI Ji-Peng ·
YANG Fang-Zu
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참조 16회
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