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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금속 소재에 대한 내식성 실리카층의 석출 무전해 도금 방법의 개발
수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 % 용액 및 중붕소산소다의 수용액으로 부터 도금되었다. 이 기술은 아연도금 철강에 수동박막을 형성하여 입증하였다. 수조의 농...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 7호 2006년 · S. P. Kumaraguru ·
Basker Veeraraghavan
외 ..
참조 22회
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알루미늄 합금 박막의 이중 징케이트 방법에 대한 구리 전처리의 효과
황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알루미늄-규소 Al-Si 합금 피막에 적용되었다. 에칭 공정에서, 소량의 Cu 구리가 수반되는 Al 용해에 대해 매우 높은 밀도로 합금 ...
경금속처리
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · azuhisa Azumi ·
Egoshi SHINNOSUKE
외 ..
참조 41회
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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...
구리/합금
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Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 38회
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구리 다마신 전착의 가속화 효과 -2 R.R.D.E 관찰
충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE ·
Kazuo KONDO
참조 50회
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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 SPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...
구리/합금
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Electrochemical Society · n/a · Min Tan ·
John N. Harb
참조 69회
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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하...
구리/Cu
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Electrochemical · na · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 31회
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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하...
합금/복합
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Electrochemical · n/a · J. Georgieva ·
S. Armyanov
참조 40회
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억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무...
구리/Cu
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Electrochemical · NA · S.Shingubara ·
Z.Wang
외 ..
참조 34회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 38회
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아연도금된 샘플인 클래스 4 를 CrO3 40~60 g/L, H2SO4 0.8~1.0 ml/L 및 HNO3 3~4 ml/L 로 구성된 수조에 1 분 동안 담그면 노란색 피막이 발생하고 실온에서 염수분무시험에서 최적의 아연층 두께 17 μm 에서 적청이 발생하는 데는 204 시간이 걸렸다.
화성피막
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Electrochemical · n/a · Inam-ul-Haque ·
Imtiaz Sadiq
외 ..
참조 31회
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