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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금은 황산니켈, 차아인산소다, 글루콘산소다, 몰리브덴산소다 및 젖산을 기반으로 한 도금액에서 얻었다. 몰리브덴산 소다를 첨가하면 경도, 내마모성이 감소하고 도금의 내식성이 증가하는 것으로 밝혀졌다.
합금/복합
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Electrochemistry · 17권 2호 2001년 · K.N. SRINVASAN ·
S. JOHN
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참조 28회
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주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인해 더 우수하다.
석납/합금
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Electrochemistry · 17권 9호 2001년 · SM SILAIMANI ·
MALATHY PUSHPAVANAM
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참조 16회
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티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
아연/합금
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Electrochemistry · 17권 8호 2001년 · A. SENTHIL KUMAR ·
C. SENTHIL RAJA RANDIAN
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참조 14회
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스테인리스 스틸 패널의 연마를 위한 첨가제로 모노, 디 및 트리에탄올아민과 함께 인산 H3PO4 - 황산 H2SO4 매질에 3가지 다른 전해연마조를 제조했다. 각 욕에 대해 연마 전류밀도는 Hull Cell 실험을 통해 정하였다. 다양한 전류밀도, 온도 및 전기 통전시간의 효과가 이러한 조에 대해 연구 하였다....
엣칭/부식
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Electrochemistry · 16권 9호 2000년 · G. JEYASHREE ·
A. SUBRAMANIAN
외 ..
참조 23회
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전착구리의 표면형태 변형의 효과와 첨가제의 영향
구리전착에 사용되는 가장 일반적인 첨가제가 물리적, 미세구조 및 석출의 형태학적 특성에 미치는 영향이 연구 하였다. 구리도금의 미세 구조에 대한 상온 노화의 영향도 연구하였다. 구리 도금의 X선회절 패턴은 구리도금에 일반적으로 사용되는 200, 220, 311 평면에 더해 눈에 띄는 111 방향을 가지...
구리/합금
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Electrochemical Society · 157권 7호 2009년 · R. Manu ·
Sobha Jayakrishnan
참조 10회
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은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부품과 같은 다양한 이유로 엔지니어링 산업에서도 사용된다. 레이더 등을 위한 링, 스위치 기어 및 도파관 등, 일반적으로 은 Ag ...
금은/합금
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Electrochemistry · 16권 3호 2000년 · RM KRISHNAN ·
S SRIVEERARAGHAVAN
외 ..
참조 12회
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브로마이드 전해에서 아연의 전착 - 첨가제의 효과
광택 아연전착은 도금욕에 광택제를 첨가하여 얻을수 있다. 광택도금은 우수한 내식성을 제공하는것 외에도 제품의 외관을 개선 한다. 이 논문에서는 Hull Cell 헐셀기술을 사용하여 취화아연 도금조에서 다양한 첨가제의 효과를 설명한다. 연구된 다양한 첨가제 중에서 바닐린은 광택도금을 제공한다.
아연/합금
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Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · M CHANDRAN ·
R LEKSHMANA SARMA
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참조 17회
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크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100 : 1 대 크롬산과의 비율로 사용된다. 본 논문에서는 황산염이외의 다른이온의 영향을 연구하기 위해 황산염과 관련된 양이온의 ...
크롬/합금
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Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · RM KRISHNAN ·
S SRIY ERARAGIIAYAN
외 ..
참조 17회
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카드뮴과 붕산의 황산욕 결합 효과에 있어서 아연-니켈 공석
황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석출을 억제하고 석출전위 값이 -1.2 V 보다 더 음수일때 이를 억제 한다. 낮은 농도의 황산카드뮴 CdSO4 는 아연-니켈 Zn-Ni 전착...
아연/합금
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Electrochemistry · 2011년 · Y. Addi ·
A. Khouider
참조 21회
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은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 이용된다. 은 Ag 과 카드뮴 Cd 의 표준전극 전위는 너무 멀리 떨어져 있어 단순한 염용액으로부터 공석 도금될수 없다. 전착 전...
금은/합금
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Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · Sobha JAYAKRISHNAN ·
K I VASU
참조 20회
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