로그인

검색

검색글 특허 1228건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

섬유 구리도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계 (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계 (c) 상기 섬유를 촉매 용액에 침지하는 단계 (d) 상기 섬유를 제2산 용액에 침지하는 단계 (e) 상기 섬유를 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로 ...

응용도금 · 한국특허 · 10-0894904 · 조희욱 · 참조 38회

무전해구리도금액을 이용한 섬유의 도금방법에 관한 것으로서, 상기 도금방법은 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로- 테트라 -2- 프로판올 (EDTP) 과, 10~20 g/ℓ의 황산구리(ii) 5수화물 (CuSO4⋅5H2O) 과, 5~15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5~10 g/ℓ 의 포름알데하이드 (HCHO) 와, 안정제를 ...

구리/Cu · 한국특허 · 110-0915640 · 조희욱 · 박종섭 참조 48회

플루오보르산, 알칸설폰산 및 알칸올 설폰산으로 이루어진 단체로부터 선택된 적어도 하나의 구리 염, 염화물 이온 및 적어도 하나의 설페이트욕 광택제, 보충산에 대한 특정 비율을 갖는 황산을 함유하는 구리도금욕에 관한 것이다. 본 발명의 또 다른 측면은 플루오보르 산 및/또는 알칸 설폰산을...

구리/합금 · 미국특허 · USP 6676823 · George Bokisa · 참조 54회

무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.

구리/Cu · 미국특허 · 2009-0004382 · Rhom & Haas · 참조 28회

2가 팔라듐 화합물, 저급 알킬아민 및 아미노피리딘을 pH 7~14 의 수용액형태를 포함하는 무전해도금용 촉매는 인쇄회로의 관통구멍 내벽에 중공 현상을 일으키지 않고 균일전착과 높은 구리도금을 제공할수 있다. .

비금속무전해 · 미국특허 · 1991-4986848 · Hitachi CHemical · 참조 46회

새로운 무전해도금 촉매 및이를 선택적인 도금에 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해 도금 촉매는 액체 필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.

비금속무전해 · 미국특허 · 1994-5288313 · J Claude Portner · 참조 26회

팔라듐 테트라-아미노 착화물 이온, 적어도 10 g/l 농도의 팔라듐금속 및 적어도 하나의 탄산염 또는 적어도 하나의 카보네이트 또는 약 7.5 g/l 초과 및 약 150 g/l 미만 농도의 인산 음이온 용액으로 약 7~9 의 pH 를 가지며 4 차화된 피리디늄으로 광택제로 한다. 팔라듐은 충분한 교반과 100 ASF 이...

전기도금기타 · 미국특허 · 1985-4545868 · James L. Martin · John E. McCaskie 외 .. 참조 46회

도금욕 조성은 황산주석 40 g/l, 구연산암모늄 100 g/l, 황산암모늄 150 g/l, pH 5.2 (암모니아수로 조정), 작업온도 25 ℃, 광택제는 3 g 포름알포하이드 23 g, 펜타 에틸렌 헥사민 (Pentaethylene hexamine) 500 ml 의 물에 녹이고 180~200 ℃ 에 20 분간 가열한후, 16 g 의 메틸 벤조익산 (methyl benz...

석납/합금 · 미국특허 · 1992-5118394 · Toshiaki MAKINO · Atsuyoshi Maeda 참조 41회

0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소재상에 우수한 납땜과 유연성을 갖는 도금을 제공한다. 욕조성 예 Palladium Cyanide Potassium Gold(iii) Cyanide Copper (ii) p...

전기도금기타 · 미국특허 · 196-5552031 · Sung S. Moon · 참조 46회

팔라듐 디아미노 디클로라이드, 팔라듐 디아 미노 디니트라이트 및 팔라듐 트리아미노 아황산염 욕에서 팔라듐금속 또는 합금 전기도금하는 것과 관련된 어려움은 옥살산염이 포함된 팔라듐욕에서 방지할수 있다. 팔라듐 및 옥살레이트는 팔라듐 디아미노 옥살레이트, [Pd (NH3)2 C2O4], 팔라듐 테트라...

전기도금기타 · 미국특허 · 1987-4715935 · John R Lovie · Gerardus A. Somers 외 .. 참조 68회