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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
종합자료
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과학기술정보연구원 · NA · 김유상 ·
참조 58회
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스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 26회
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PCB 산업 생산에 있어서 고-아스펙비 스루홀 도금의 무전해/전기도금의 품질 결과 처리
발생하는 오류 유형은 사용된 처리에 따라 다르다. 각 개별처리 단계가 다음 처리단계에 영향을 미칠 수 있으므로 통합된 품질 접근방식을 고려해야 한다. 이러한 문제의 대부분은 공정변수의 작은 변경으로 해결할수 있다. 오류유형에 대한 정량적 분석을 수행하면 산업용 패널의 도금되지 않은 관통 ...
인쇄회로
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Microelectronics Reliability · 45호 2005년 · Sam Siau ·
Johan De Baets
외 ..
참조 32회
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도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로세스에 의한 10 ㎛ × 10 ㎛ 각 (이하, □10 ㎛로 나타낸다)· 아스팩트비 7.0 의 관통 전극 형성에 있어서 도금 시간 단축 효과에 ...
응용도금
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표면실장기술 · 8호 2010년 · Hiroyuki KADOTA ·
Masahiko ITO
외 ..
참조 31회
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구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...
구리/합금
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 176회
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