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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...
구리/합금
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 64회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 70회
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무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성은 오늘날 핀 개수가 많은 패키지에서는 제공할 수 없을 정도로 큰 라우팅 집적도를 요구한다.
도금자료기타
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표면실장기술 · 2005년 10월 · Franz Cordes, R.Huemoeller ·
참조 28회
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
금/Au
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표면실장기술 · 11호 2003년 · 장동규 ·
참조 54회
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Pb 프리 관련 기술서적 및 잡지, NEDO프로젝트 결과보고서 및 일부 부품업계의 동향 자료 등 최근 기술자료를 중심으로 납프리 도금 기술의 개요, 공정 기술, 납땜/도금 소재간의 상합성, 접합신뢰성 및 적용사례에 대해서 소개하고자 한다. 1. 머리말 2. Pb 프리도금 기술의 동향 3. Pb 프리도금의 실...
종합자료
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표면실장기술 · 2002년 6월 · 고명환 ·
참조 32회
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
기술자료기타
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표면실장기술 · 2004.5 · n/a ·
참조 39회
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고 장기간 신뢰성을 높히며, 접촉저항을 낮추고 와이어 본딩을 가능하게 하는 방향으로 나아갈 것이라고 필자는 말한다.
도금자료기타
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표면실장기술 · 2003.12 · 편집부 ·
참조 389회
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납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나타내고 마감재료인 니켈이 스루홀 강화는 물론 테스트 초반에 크랙을 방지하기 때문이다. 니켈에 의해 발생하는 블랙패드...
인쇄회로
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표면실장기술 · 4호 2011년 · George Milad ·
참조 72회
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SMT 공정 중 오존파괴물질의 세정제를 친환경물질로 개체세정제가 개발되 그 사용이 급격히 증가할 전망이며, 국내의 대체세정제 개발 현황 및 세정제선택을 위한 고려사항 설명
산세/탈지
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표면실장기술 · 2003년2호 · 박병덕 ·
참조 42회
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