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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

저탄소강 위에 다양한 전처리와 외부 자기장을 거쳐 [무전해도금]된 니켈-인을 도금하였다. 제안된 혼합산 (25% H2SO4 + 5% HCl) 조면화 및 활성화를 사용하여 전처리된 탄소강소재의 우수한 Ni-P 피막을 석출할 수 있음을 보여주었다. 무전해의 의 경우 P함량이 감소할수록 표면경도와 피로수명이 증가...

니켈/Ni · Saudi Chemical Societ · 24권 2020년 · Shangyan Chen · Tao Liang 외 .. 참조 40회

무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...

구리/Cu · Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo · Ze-Long Lu 외 .. 참조 34회

새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...

금은/합금 · Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang · Lei Jin 외 .. 참조 50회

Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...

합금/복합 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao · Ming-Rui Li 외 .. 참조 59회

집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가진 여러 층의 비알칼리성 포토레지스트 필름을 사용해야 하기 때문이다. 시안화물이 없는 은도금은 이 공정의 요구를 충족시킬 수...

금은/합금 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Jian-Wei Zhao · Hai-Feng Zhu 외 .. 참조 60회

시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택...

금은/합금 · Electrochemistry · 8권 1호 2002년 · HU Jin · WU Hui-min 외 .. 참조 73회

무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 증가하였다.

무전해도금기타 · ELECTROCHEMISTRY · 16권 4호 2010년 · YANG Fang-zu · CHEN Ming-hui 외 .. 참조 44회

두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...

구리/합금 · Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu · Shou-Xu Wang 외 .. 참조 44회

금속을 부식으로부터 보호하기 위해 널리 사용되는 아연(Zn) 도금은 니켈(Ni)과의 합금을 통해 더욱 개선될 수 있다. Ni 함량을 높이면 Zn 도금의 내식성이 향상된다. TEPA (테트라에틸렌펜타민) 농도가 Ni 함량 및 Zn-Ni 합금 피막 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Zn-Ni 합금 도금은 TEPA 농도 0, 0...

아연/합금 · applied sciences · 13호 2023년 · Byung-Ki Son · Ji-Won Choi 외 .. 참조 51회

무전해 니켈-붕소(NiB) 피막의 거칠기와 도금 속도에 대한 연구를 안정제와 실험 설계를 통한 욕조 조성의 최적화를 하였다. 다양한 농도로 사용되는 착화제인 에틸렌디아민과 pH 조절제인 수산화나트륨의 다양한 조합을 사용하여 실험하였다. 수산화 나트륨 에틸렌디아민을 첨가하면 도금 속도가 향상...

니켈/Ni · J. Alloys and Compounds · 767호 2018년 · L. Bonin · C.C. Castro 외 .. 참조 65회