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검색글 Chem. Sci. 76건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영향을 조사하였다. HAS 가 시안화물과 히드록실아민의 반응으로 인해 도금욕의 안정성에 영향을 미치지 않음을 보여주었다. HAS 는...

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 14권 2019년 · Wenjuan Yao · Daoxin Wu 외 .. 참조 22회

무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...

무전해도금기타 · Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim · Joo Young Oh 외 .. 참조 9회

전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng · Shi-Chern Yen 참조 14회

첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate) 가 아연의 전착거동에 미치는 영향과 이들의 시너지 메커니즘을 전위차분극, 순환전압전류법, 크로노암페로메트리, SEM...

아연/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Zhongwei Zhan · Qi Zhang 외 .. 참조 21회

비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 6회

무전해 도금을 연강 소재에 처리하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 함유한 용액에 니켈 인 합금으로 피복되었다. 지금까지 도금욕으로 부터의 니켈 회수율은 25 %에 불과하였다. 나머지 75 %의 니켈 입자는 도금액에 폐기물로 남아 있다. 욕에서 더 많은 니켈 이온을 회수하기 위해 반응 중에 필요한 ...

니켈/Ni · Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · R.Muraliraja · R.Muraliraja 외 .. 참조 14회

폴리에틸렌이민 (Mw=600g/mol) 및 KSeCN의 존재하에 피로인산염-시안화물 욕에서 금-은 합금의 전착을 연구하였다. 69~78 wt% 범위의 금 함량을 갖는 나노결정질 (X선 회절) 단일상 전착 (에너지 분산 분광법) 은 정전류 방식으로 얻었다. 폴리에틸렌이민과 KSeCN 이 금-은 합금 전착의 환원 동역학과 ...

금은/합금 · Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Kubra Akben · Servet Timur 참조 21회

일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 N,N'-비스[(3-에틸카르복실레이트 -5- 메틸-1H-피라졸-1-일)메틸] 피페라진(P3) 은 화학적 (중량 손실) 및 전기화학적 (전위역학...

산세/탈지 · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · M. Bouklah · M. Kaddouri 외 .. 참조 50회

산성 용액은 금속 표면에서 침착된 스케일을 제거하기 위한 억제제로 공정 산업에서 널리 사용된다. 일반적으로 부식 억제제의 적용은 산에 대한 공격적인 특성으로 인해 허용된 관행이었다. 부식 억제 가능성을 조사하기 위해 다양한 유기 화합물이 연구하였다. 문헌에 따르면 이러한 유기 화합물에 N,...

산세/탈지 · Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · Ghulamullah khan · Kazi Md. Salim Newaz 외 .. 참조 21회

질량손실은 o-치환된 아닐린-N-살리실리덴에 의한 염산 HCl 용액에 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억제제, 산, 노출 기간 및 온도에 따라 다르다. 1N HCl 에서 알루미늄의 부식에 대한 o-치환된 아닐린-N-살리실리덴의 흡착에 대한...

산세/탈지 · Chem. Sci. · 12권 1호 2014년 · S. MANIVANNAN · G. PABITHA 참조 34회