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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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식염수 환경에서 순수 구리에 니켈-텅스텐-인 피막 전착
3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 주었다. 정전분극 및 개방시험에서 구리매트릭스를 조사하기 위해 3.5% wt NaCl을 사용하였다. 높은 인 함량(11-14wt% 범위)은 도...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Pei-Jing Teng ·
Chien-Hung Lin
외 ..
참조 115회
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마그네슘 합금 AZ91D에 대한 인산염 전환 코팅 연구: I. 형성, 형태 및 구성
인산염 전환 피막의 성장 과정을 3단계로 나눌 수 있음을 보여주었다. 첫 번째 단계(0-40초)에서는 준안정 결정핵의 존재와 부재와 Zn, P 및 O의 원소로 구성된 안정한 결정핵의 형성으로 인해 전위가 급격히 변동하였다. 두 번째 단계( 40-200초)는 마그네슘 합금 표면이 슬래브형 인산염 결정으로 완...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · Yong Zhou ·
Qing yun Xiong
외 ..
참조 42회
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니켈-팔라듐 NiPd 표면의 무전해 금 도금에 대한 히드록실아민 황산의 가속 효과
히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영향을 조사하였다. HAS 가 시안화물과 히드록실아민의 반응으로 인해 도금욕의 안정성에 영향을 미치지 않음을 보여주었다....
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 14권 2019년 · Wenjuan Yao ·
Daoxin Wu
외 ..
참조 50회
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새로운 환경 친화적이며 활성제로 은 Ag 나노졸을 사용한 저가 팔라듐 프리 Pd-free 무전해 도금 방법
무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...
무전해도금기타
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Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim ·
Joo Young Oh
외 ..
참조 50회
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전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 31회
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알칼리 징케이트욕에서 아연의 전착에 대한 첨가제의 효과 및 그 시너지 메커니즘
첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate) 가 아연의 전착거동에 미치는 영향과 이들의 시너지 메커니즘을 전위차분극, 순환전압전류법, 크로노암페로메트리, SEM...
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Zhongwei Zhan ·
Qi Zhang
외 ..
참조 36회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 23회
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무전해 니켈-인 NiP 도금의 마모 거동과 피복 효율 개선을 위한 환원제 첨가의 보완과 예측
무전해 도금을 연강 소재에 처리하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 함유한 용액에 니켈 인 합금으로 피복되었다. 지금까지 도금욕으로 부터의 니켈 회수율은 25 %에 불과하였다. 나머지 75 %의 니켈 입자는 도금액에 폐기물로 남아 있다. 욕에서 더 많은 니켈 이온을 회수하기 위해 반응 중에 필요한 ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · R.Muraliraja ·
R.Muraliraja
외 ..
참조 40회
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폴리에틸렌이민 KSeCN 첨가제를 이용한 피로인산염-시안화물 전해로 부터 금-은 합금 전착에 관한 연구
폴리에틸렌이민 (Mw=600g/mol) 및 KSeCN의 존재하에 피로인산염-시안화물 욕에서 금-은 합금의 전착을 연구하였다. 69~78 wt% 범위의 금 함량을 갖는 나노결정질 (X선 회절) 단일상 전착 (에너지 분산 분광법) 은 정전류 방식으로 얻었다. 폴리에틸렌이민과 KSeCN 이 금-은 합금 전착의 환원 동역학과 ...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Kubra Akben ·
Servet Timur
참조 35회
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새로운 N,N'-Bipyrazole Piperazine 유도체에 의한 염산욕에 있어서 강의 부식 억제
일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 N,N'-비스[(3-에틸카르복실레이트 -5- 메틸-1H-피라졸-1-일)메틸] 피페라진(P3) 은 화학적 (중량 손실) 및 전기화학적 (전위역학...
산세/탈지
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · M. Bouklah ·
M. Kaddouri
외 ..
참조 61회
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