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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...
구리/합금
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin ·
SHANG Shi-bo
외 ..
참조 51회
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특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...
구리/합금
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Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu ·
Shou-Xu Wang
외 ..
참조 50회
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다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...
구리/합금
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Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang ·
참조 80회
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초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...
니켈/Ni
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electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOYO
외 ..
참조 54회
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염화물과 알칼리욕에 있어서 알루미늄 및 그 합금의 유기 부식식 억제제 : 평가
다양한 알칼리(주로 NaOH) 에서의 알루미늄 및 그 합금에 대한 부식억제제의 종류와 그 억제에 초점이 맞춰 연구하였다. 가장 자주 사용되는 부식 억제제로는 메르캅토 화합물, 아졸 유도체, 유기 염료, 폴리머 등이 있으며, 중량 감소 및 전기화학적 기술로 화합물의 부식 억제 효과를 평가하였다.
경금속처리
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Chemistry · 12호 2019년 · Klodian Xhanari ·
MatjazFinsgar
참조 70회
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5854 알루미늄-마그네슘 합금의 설포살리실산/옥살산 양극산화 공정 : 실링 시간 및 부식 경향의 영향
옥살산(OXA) 에서 5854 알루미늄-마그네슘 합금 (5854 Al-Mg) 의 양극산화 처리 공정에 5-설포살리실산 (SSA) 의 사용을 조사하였다. 부식전류밀도는 SSA 첨가에 따라 감소하고 실링 시간에 따라 증가하는 것으로 관찰되었다. 최대 코팅 효율은 0.09 M SSA 존재 시 50 분의 실링처리에 90.72 % 였다. 개...
양극산화
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Results in Chemistry · 4호 2022년 · Khalid H. Rashid ·
Anees A. Khadom
참조 118회
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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기...
구리/합금
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Materials Chemistry and Physics · 94호 2005년 · P.C. Goonetilleke ·
D. Roy
참조 63회
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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차...
연마/연삭
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Frontiers in Chemistry · 9권 10호 2021년 · Kimoon Park ·
Jinhyun Lee
외 ..
참조 40회
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유기 계면활성제가 포함된 메탄설폰산욕에서 납-주석 합금의 전착
메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금 (전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%) 의 전착 공정을 연구하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량을 미리 결정된 조성의 합금으로 고품질의 비정질 피막이 되는 전해질에 대한 유기 첨가제의 조성을 제안하였다. 전류 밀도가 증가하고 전해질 온도가 감소하...
석납/합금
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Metals and Physical Chemistry · 46권 6호 2010년 · F. I. Danilov ·
E. A. Vasil’eva
외 ..
참조 102회
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복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING ·
K. VU QUANG
참조 247회
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