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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화 용액에서의 팔라듐 석출에 있어서 비소의 효과
팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 높은 전류효율과 낮은 수소흡장량을 가진 피막을 만든다. 2. 비소이온으로 전극표면에 흡착하여, 팔라듐의 석출에 대하여 활성사...
전기도금기타
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금속표면기술 · 36권 9호 1985년 · Shun-ichi YOSHIMUTRA ·
Shin CHIDA
외 ..
참조 55회
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Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond 복합피막의 무전해도금에 대한 임피던스 해석
니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 와 Ni-P-Diamond 복합도금 피막을 무전해도금으로 만들때 임피던스의 경시변화를 측정하여, cole -cole plot 및 faraday impedance plot 에 의한 분산입자 공석 메카니즘을 연구
합금/복합
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표면기술 · 42권 1호 1991년 · Tokinori ONDA ·
Noriyuki OKAYASU
외 ..
참조 42회
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프린트 배선기판용 구리박 제작공정에 있어서 첨가제의 효과
전해동박 제작시 최고로 많이 이용되는 젤라틴의 반응기구에 관하여 연구하고, 티오요소에 관한 상세한 검토
구리/합금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Shuuji IIMURA ·
Shigeyuki MARDA
외 ..
참조 45회
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에틸렌디아민 팔라듐(ii) 착화용액에서 팔라듐의 전석에 대한 탈륨의 접촉작용을 상세하게 검토하고, 전해액중에 탈륨이온이 존재할 때의 팔라듐 전석반응의 반응 파라미터를 측정하여, 전석반응 기구를 해명
전기도금기타
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금속표면기술 · 38권 11호 1987년 · Shin CHIDA ·
Hiroyuki SEBATA
외 ..
참조 51회
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에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화용액에서 비정질 팔라듐-비소 합금피막의 전석
직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토
합금/복합
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금속표면기술 · 38권 10호 1987년 · Shin CHIDA ·
Noriko SHIRAI
외 ..
참조 55회
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중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
구리/합금
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금속표면기술 · 34권 7호 1983년 · Syunichi YOSHIMURA ·
Toru HORIKOSHI
외 ..
참조 53회
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Ni/Fe 다층전석막에서 Ni-Fe 합금층의 제작
Ni층과 Fe층을 2개로한 전기도금조를 사용하여, 각각 임의의 도금두께로 다층석출하여, 그후 열처리함에 따라 Ni/Fe 조성비가 다른 합금을 만들어, 도금막의 자기특성의 변화에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Shunichi YOSHIMURA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 50회
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