습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 10권 2호 1977년 · Ch. J. Raub ·
A. Knödler
참조 33회
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C-N-S-제공 배위자와 금 Au (1) 착화의 화학에 있어서 최근의 발전
탄소 C-, 질소 N- 및 황 S- 도너 리간드와 함께 금 Au(i) 복합체의 화학적 성질을 설명 하였다. 첫번째 부분에서는 알키닐 및 N- 도너 리간드와 함께 금(i) 복합체의 합성을 보고하였다.
약품관련
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Gold Bulletin · 31권 3호 1998년 · Jose Vincent ·
M Teresa Chiote
외 ..
참조 78회
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금 Au 의 전기화학 : 2 수용체 매체에 대한 금속의 전기촉매 거동
금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노 클러스터, 마이크로 입자 또는 양자점의 비정상적인 특성 측면에서 합리화 하였다. 금속표면에 결함으로 존재하는 이러한 종은 ...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 2호 1998년 · L.D.Burke ·
P.F.Nugent
참조 22회
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금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 서막으로 논의되었다.
약품관련
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Gold Bulletin · 30권 2호 1997년 · R.V.Parish ·
참조 45회
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공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
금은/합금
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Goldbulletin · NA · F.H. Reid ·
참조 36회
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금 Au 의 전기 주조 - 복잡한 구조를 만드는 기술
대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제품을 매우 정확하게 제작한다. .
금은/합금
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GOld Bulletin · NA · A. Mohan ·
참조 41회
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지속적으로 치솟는 치과치료 비용은 대체재료와 보다 효율적인 공정에 대한 지속적인 연구를 장려하였다. 산업에서 점점 더많이 사용되는 이러한 프로세스중 하나는 전기주조이며, 최근 금 Au 전기주조 작업은 이 기술이 텐탈처리에 적용될수 있다는 희망을 장려한다.
응용도금
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Gold Bullet · 17권 1호 1983년 · Matthijs M.A. Vrijhoef ·
Adam J. Spanauf
외 ..
참조 37회
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우주분야를 위한 중요 구성요소의 금 Au 도금 - 도전과 해법
우주 응용분야에 사용되는 경량합금에서 금 Au 도금의 최대 신뢰성을 보장하는 것은 어렵고 어려운 작업이다. 이 기사에서 저자는 요구사항을 충족하는 것으로 확인된 프로세스를 설명한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 25권 2호 1992년 · Indira Rajagopal ·
K.S. Rajan
외 ..
참조 44회
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금 Au 의 시안화물 - 전기도금에 있어서 중요 역할의 역사
금 Au 도금 분야에서 가장 중요한 발견은 의심할 여지없이 시안화칼륨 용액에 금화합물을 무전해로 사용한 것이다. 이 기사에서 완전한 시안화금 용액에 대한 지식의 확산상태를 조사하고 프로세스의 상업적 개발을 설명한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 11권 2호 1978년 · Graham Williams ·
참조 43회
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자동촉매 도금 공정에 있어서 금 Au 의 이용
특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제제로도 사용할수 있다.
금/Au
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Gold Bulletin · 8권 4호 1975년 · W.S. Rapson ·
T. Groenewald
참조 31회
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