습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Takeshi KOBAYASHI
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참조 5회
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저농도 설파민산욕에서 니켈도금피막의 특성과 MEMS에의 응용
설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.
니켈/합금
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표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
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참조 8회
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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI ·
Takeshi KOBAAYASHI
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참조 79회
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붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(cantilever)형 구조체의 도금을하고 그특성을 종래욕과 비교
니켈/합금
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표면기술 · 62권 2호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Kohei YOSHIDA
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참조 46회
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무전해도금에 의한 광 파이버 그레이트층상에 니켈/금속을 성막하고, 석출피막의 균일성 및 납땜 고정강도 관하여 검토
비금속무전해
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회로실장학회지 · 12권 7호 1997년 · Takeshi KOBAYASH ·
Shinji ABE
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참조 47회
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히드라진과 차아인산의 혼합도금욕에 의한 미세배선상의 무전해니켈 도금
히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하여 검토한 보고서 NiCl2 6H2O NaH2PO2 H2O CH2NH2COOH H3BO3 H2NNH2 0.05 mol/dm3 0.0-1.0 mol/dm3 0.40 mol/dm3 0.50 mol/dm3 0....
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 10권 1호 2007년 · Yuichi SAITO ·
Katsuhiko TASHIRO
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참조 49회
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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트와 노듈 발생에 주는 영향을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 60권 10호 2009년 · Yaicchirou NAKAMARU ·
Tatsuyuki JOYA
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참조 147회
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무전해 니켈도금에 의한 이방성 도전미립자의 제작
소재로서 스틸렌계의 수지미립자를 이용하여, 무전해니켈도금에 의한 니켈도전막을 형성하여, 그 성막형태와 피막특성, 압축변형시의 왜곡성등에 관하여 평가
니켈/Ni
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표면기술 · 48권 3호 1997년 · Isamu MOCHIZUKI ·
Kazuhiko IZAWA
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참조 26회
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니켈 마이크로범프의 형성에 있어서 피리딘프로필 설포네이트 첨가의 영향
설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 생성에 있어서 영향에 관하여 조사한 보고서
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Yaichirou NAKAMARU
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참조 19회
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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향
하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로니스실장학회지 · 5권 3호 2002년 · Shuhei MIURA ·
Kuniaki MIHARA
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참조 25회
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