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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성분 및 전해조건의 효과를 도금두께 시험 및 도금밀착력 시험을 하였으며, 매끄러운 금도금을 제조할수 있음을 보여준다. 최적화...
금/Au
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Surface Technology · 37권 3호 2008년 · WU Gan-hong ·
Li De-Liang
외 ..
참조 26회
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환원제로 그리옥살산을 사용한 프락시너스 만드슈리카 베니어에 있어서 무전해구리 도금
구리도금은 용액에서 환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해도금에 의해 EMI 차폐 복합재를 제조하기 위해 Fraxinus mandshurica 베니어위에 도금 되었다. XPS 및 SEM 을 사용하여 정품 인증 프로세스를 분석했다. 연속적인 키토산막이 목재표면에 적재된 것으로 밝혀졌다. XPS 결과는 ...
구리/Cu
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Bioresources · 6권 3호 2011년 · Lijuan Wang ·
Lili Sun
외 ..
참조 30회
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산성 구리 전기도금 시스템의 임피던스에 대한 연구
기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 첨가제) 를 등가회로 측면에서 조사하고 해석하였다. 결과는 염소 Cl- 이온이 음극분극을 증가시킬수 있음을 나타낸다. 2단계 반...
구리/합금
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Electrochemistry · 4권 2호 1998년 · Deng Wen ·
Liu zhaolin
외 ..
참조 26회
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경질크롬 도금의 3가 도금욕에서 크롬합금 전기도금의 대체에 관한 연구
최근에는 기존 3가크롬도금 공정의 많은 치명적인 결함을 해결하고 최종적으로 6가크롬도금을 3가크롬으로 대체하는 것을 촉진하기 위해 방대한 양의 실험이 이루어졌다. 순수 크롬을 비정질 크롬합금 도금으로 대체하는 기술계획은 단계적으로 결정되며 3가크롬도금욕에서 비정질 크롬-철-탄소...
크롬/합금
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Electrochemistry · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min Li Huiqi
외 ..
참조 23회
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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
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SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 · RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
참조 11회
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첨가제로 티오우레와 벤잘아세톤이 포함된 산성 황산욕으로 부터 나노입자 아연의 전착
나노 결정질 아연도금은 티오우레아 및 벤잘아세톤 첨가제가 포함된 황산욕에서 펄스전착에 의해 생산되었으며 X선회절 및 주사전자 현미경 기술을 특징으로 한다. 벤잘아세톤 농도와 펄스 피크전류밀도가 아연도금의 입자크기와 결정학적 방향에 미치는 영향을 조사했다. 무첨가 용액 또는 두가지 첨가...
아연/합금
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Solid State Electrochem · 11권 2007년 · Mou Cheng Li ·
Li Li Jiang
외 ..
참조 20회
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주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 욕 용성 금속염; (B) 티오우레아 화합물 및 이미다졸 티온으로 구성된군에서 선택된 하...
치환도금
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미국특허 · 2000-6063172 · George S. Bokisa ·
William J. Willis
참조 54회
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다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할
전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...
구리/합금
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IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken ·
Hariklia Deligianni
외 ..
참조 78회
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암모니아 구연산염욕에 의한 전석 Ni-Mo 비정질합금의 제작과 내식성
전석 니켈-몰리브덴 Ni-Mo 합금피막의 비정질화에 있어서 각종요인, 특히 암모니아수의 첨가량, 전해열성등의 영향을 조사하고, Mo 함유량이 많은 비정질 전착막의 제작조건을 확입하고, 피막의 전기화학적 거동을 조사하여, 비정질피막의 내식성을 밝힐 목적의 연구
합금/복합
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표면기술 · 42권 6호 1991년 · Bao-lin YUAN ·
Ke-li LI
외 ..
참조 45회
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