|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
도금욕의 관리와 분석 - 크로마토그래피와 CVS
지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...
시험분석
·
SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton ·
참조 21회
|
전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
금은/합금
·
SUR/FIN Conference · June 2014 · Rob Schetty ·
참조 5회
|
알루미늄 합금에 대한 무전해 니켈 내식성에 있어서 비질소 및 비시안화물 전처리의 영향
알루미늄 합금의 가장 일반적인 전처리 공정은 질산을 사용한다. 산 및 시안화물 기반 약품을 사용하여 전기도금과 호환되는 아연산염 표면을 생성한다. 이러한 공정에서 질산 또는 시안화물의 부적절한 사용과 관련된 위험에 대한 우려가 있다. 이것은 친환경 화학물질을 기반으로한 전처리 사이클의 ...
경금속처리
·
SUR/FIN · 2004 Conference · George E. Shahin ·
참조 68회
|
알루미늄과 그 합금의 알칼리 에칭 - 새로운 가성소다 회수 시스템
현재까지 가성소다 회수시스템을 장수명 및/또는 높은 용존 알루미늄 함량 솔루션에 적용하려는 다양한 시도는 결과가 좋지 않았다. 대부분의 알루미늄 표면처리에서 일반적으로 요구되는 우수한 무광 표면처리를 위해서는 높은 알루미늄 농도가 필수적이었다. 그러나 이는 또한 알루미늄 착화제의 존재...
엣칭/부식
·
AESF SUR/FIN · 2002 Proceedings · Enzo Strazzi ·
Silvia Bellei
참조 18회
|
|
6가크롬 도금을 대체하기 위해 3가 기반 전해질에서 기능성 3가크롬 도금공정 개발에 대한 최근 연구작업을 논의 하였다. 6가크롬 도금은 뛰어난 내마모성과 내식성을 지닌 단단하고 내구성있는 피막을 제공하며 수십년 동안 사용되어 왔다. 그러나 6가크롬 욕은 욕의 독성, 환경 및 작업자 건강에 미치...
크롬/합금
·
SUR/FIN · 12 JUN 2012 · Burhanuddin Kagajwala ·
Timothy D. Hall
외 ..
참조 9회
|
|
일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아 들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시되었다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향에 대한 정의와 세척 방법 선택에 대해 설명하였다. 침지, 스프레이, 전해, 산, 솔벤트 및 초음파 세척은 물론 산침지 및 산세 단계가 정교 하였다...
산세/탈지
·
AESF SUR/FIN · 2002 Proceedings · N. V. Mandich ·
참조 26회
|
|
니켈광택제는 두가지 약품으로 나누어진다. 1차광택제는 방향족 또는 불포화지방족 설폰산, 설폰이미드 및 설파이미드를 사용하고 도금면에 유황을 포함시켜 도금의 내부 인장응력을 감소시킨다. 2차광택제는 아세틸렌 또는 에틸렌알콜 및 피리딘 화합물을 사용한다. 1차 또는 2차 광택제는...
니켈/합금
·
SUR/FIN · 2004 Conference · Leonard L. Diaddario ·
Brad Proper
참조 9회
|
21세기의 납과 카드뮴 PbCd 프리 무전해니켈 공정
무전해니켈도금을 위해 납 Pb 프리 및 납프리 니켈도금이 요구되는 사양으로 자동차, 전자 및 식품취급 장비와 같은 다양한 응용 분야에서 광범위한 무전해니켈 및 무전해 니켈/PTFE의 특성에 대하여 설명한다. 이러한 요구를 충족 시키도록 설계된 도금으로 전통적인 무전해니켈 도금은 인의 함량...
니켈/Ni
·
Sur/Fin Proceeding · 2006 · David E. Crotty ·
참조 7회
|
산성구리 욕에서 역펄스 도금의 침투력 (스로윙파워)
전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, ...
구리/합금
·
SUr/Fin · JUn 1992 · P. Leisner ·
G. Bech-Nielsen
외 ..
참조 6회
|
황산욕, 황산-염화욕 및 염화욕에서 니켈-철 Ni-Fe 합금의 전착
피막 조성을 제어하기 위해 니켈-철 Ni-Fe 합금도금의 조성과 결정구조에 영향을 미치는 요인은 욕조성, 음극 전류밀도, 욕 pH, 온도 및 구연산 첨가의 함수로 분석되었다. 안티몬 전극은 철 Fe의 전착 전위 pH의 급격한 증가가 관찰된 전위와 일치함을 보여 주었다. Ni-Fe 합금도금은 층구조를 가지며 ...
니켈/합금
·
Sur/Fin · Jun 1992년 · N. Furukawa ·
M. Hanabusa
외 ..
참조 14회
|
