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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Takashi FUMIKURA ·
참조 9회
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은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Rei TAMURA
외 ..
참조 10회
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액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
액상 석출법은 [졸겔]법과 같이 습식법으로 분류되어 표면 처리 기술로 이것에 의해 제막한 중간층 이용함으로써, 유리의 특성을 손상시키지 않고, 실장에 견딜 수 있는 높은 밀착성을 갖고, 스루홀 내벽의 제막성이 양호한 구리 도금 프로세스를 개발하였다.
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Masahito HAYAMIZU ·
Mayu TSUKUDA
참조 9회
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3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다
구리/Cu
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Shoso SHINGUBARA ·
참조 9회
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리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 7회
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전해질 박막하의 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 효과
얇은 전해질 층에서 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 영향은 표면 전위와 표면 pH를 연구하였다. 부식 초기 단계에서 Zn-55Al 코팅은 60% 및 90% RH에서 Zn-5Al 코팅보다 더 나은 전기화학적 능력을 보였다. 그러나 Zn-5Al 코팅은 장기 부식에서 더 나았다. 부식이 진행됨에 따라 코팅층의 낮...
치환도금
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Electrochimica Acta · 52호 2007년 · A.P. Yadav ·
H. Katayama
외 ..
참조 16회
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납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위...
합금/복합
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T.I. Application Report · Dec 2001 · Donald Abbott ·
Douglas Romm
외 ..
참조 8회
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다층 니켈 석출에 있어서 개별 층의 전위 측정
다층 니켈도금층의 부식방지 효과는 각 니켈층 간의 전기화학적 전위차와 관련이 있다. 다층 니켈 도금층의 각 층의 두께, 상대 전기화학적 전위, 그리고 극성을 동시에 측정하는 간단한 절차를 설명하였다. 시중에서 판매되는 두께 측정기를 개조하여 차트 기록기에 결과를 표시하도록 하였다. 이중층 ...
시험분석
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F SURFACE TECHNOLOGY · 80권 5호 2016년 · Edward P. Harbulak ·
참조 11회
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전류를 사용하지 않고 철강에 양질의 니켈 석출을 생산하는 공정을 개발하였다. 니켈의 석출은 가열 암모늄 욕에서 니켈염을 차아인산에 의한 화학적 환원으로 이루어진다. 반응은 촉매적이며, 정해진 농도와 pH 조건에서 철강이나 니켈과 같은 특정 금속이 욕조에 없는한 용액에서 환원은 일어나지 않...
니켈/Ni
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PLATING & SURFACE FINISHING · Aug 1998 · Abner Brenner ·
Grace E. Riddell
참조 11회
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도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향
구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소...
구리/Cu
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새물리 · 72권 5호 2022 · 서호영 ·
허미나
외 ..
참조 7회
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