습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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젤라틴 핸드북 / Gelatin Handbook
젤라틴 재료는 소뼈, 소가죽 및 돼지가죽 이다. 몇 가지 대체 소스로는 가금류와 생선이 있다. 미네랄(뼈의 경우), 지방 및 알부미노이드(피부에서 발견)와 같은 외부 물질을 화학적 및 물리적처리를 통해 제거하여 정제된 콜라겐을 제공합니다. 이러한 전처리된 물질은 뜨거운물에 용해되는 젤라틴으로...
약품관련
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GMIA · Jan 2012 · NA ·
참조 54회
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직접 또는 펄스 전류 전착을 이용한 비시안화물 전착 Ag-PTFE 복합 피막
직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선형 마찰계를 사용하여 연구 하였다. 다양한 비율의 FC-4 : PTFE 를 비시안화 석신이미드은 복합욕에 첨가하였다. 두 방법을 비교...
합금/복합
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Coatings · 6권 31호 2016년 · Raymond Sieh ·
Huirong Le
참조 114회
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AA6061에 대한 무전해 Ni-P 피막의 전기화학특성과 구조에 관한 징케이트욕 첨가제의 효과
다양한 아연화 조건에서 무전해 니켈-인 (EN-P) 도금을 알루미늄 6061 합금의 전기화학적 거동을 평가하였다. 아연산염 (징케이트) 첨가제 (음이온 계면활성제 도데실설폰산소다 (SDS) 및 황산구리) 가 아연화 및 무전해 EN-P 도금 구조와 형태에 미치는 영향을 연구하였다. 준비된 샘플의 부식성능...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 11권 2016년 · Amir Farzaneh ·
Mostafa Sarvari
외 ..
참조 61회
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양극산화층의 특성 부식방지 내마모성 우수한 밀착력 전기절연 단열
경금속처리
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AHC · na · na ·
참조 49회
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알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계내에서 피막은 균일하고 투명하며 특징이 없다. 그것은 본질적으로 지르코늄 및 알루미늄 산화물의 확산층 위에 지르코늄 산화물...
화성피막
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Appl. Sci. Environ. Manage · 11권 2호 2007년 · M. OKI ·
참조 51회
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연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
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trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 63회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 33회
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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
인쇄회로
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KWJS · 31권 3호 2013년 · 노명훈 ·
이형
외 ..
참조 61회
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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...
구리/합금
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WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova ·
참조 75회
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소결 NdFeB 소재에 대한 분산 Nb2O5 무전해 Ni-W-P 피막의 무전해 도금
산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험변수의 영향을 조사했다. 내식성, 계면 밀착강도 및 미세 경도와 같은 도금성능은 실험을 통해 평가되었다. 실험 결과, 니켈-인-...
니켈/Ni
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Materials Research. · 18권 5호 2015년 · Huanming Chen ·
Qin Wang
외 ..
참조 44회
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