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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고밀도 실장응용을 목적으로한 여러가지의 재료 소재에의 무전해 Ni-P 도금의 전처리와 그 조건의 최적화
3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여 밀착강도의 정량측정을 하였다.
니켈/Ni
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표면기술 · 64권 5호 2013년 · Tatsunosuke NAKADA ·
Nobuaki WATANABE
외 ..
참조 38회
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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 5호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 29회
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2욕법에 있어서 아연-알루미늄 합금욕에 마그네슘을 첨가하고, 아연-알루미늄-마그네슘 Zn-Al-Mg 합금도금강을 만들고, 그 특성에 관하여 조사
아연/합금
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신일철기보 · 386호 2007년 · Satishi SUGIMARU ·
Satoru TANAKA
외 ..
참조 24회
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피로인산 이온-글리신 혼합 배위자욕에서의 주석-니켈 합금전석에 관한 피로인산 이온의 영향
피로인산-글리신 복합조에서 주석니켈합금도금에 대한 피로인산 이온의 영향을 조사했다. 합금도금에 대한 전위-전류 밀도곡선은 회전 디스크 전극 시스템을 사용하여 측정 되었으며 각 금속도금에 대한 음극전류는 분극곡선을 기반으로 정량적으로 평가되었다. 피로인산염 이온은 합금욕에서 주석...
석납/합금
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표면기술 · 64권 4호 2013년 · Takehiko MURANAKA ·
Yasuyuki TANAKA
외 ..
참조 52회
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표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG...
구리/합금
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Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 45회
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구리, 구리 합금, 니켈 또는 철과 같은 금속 층으로 내부표면에 피복 되고 유지에 사용되는 지르코늄 또는 지르코늄 합금 용기의 핵연료 요소로서의 핵 연료물질 응력 부식균열 또는 금속취성을 예방하는 방법을 개시하였다. 지르코늄 재료는 에칭 용액에서 에칭되고, 기계적으로 또는 초음파로 탈지되...
무전해도금기타
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미국특허 · USP 4,284,660 · Robert E. Dongaghy ·
Anna H. Sherman
참조 34회
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Al-1.2%Si 합금의 기계적성질에 있어서 무전해 니켈-인 도금의 영향
무전해 니켈-인 도금처리를 할때, Al-1.2% Si 합금의 기계적성질이 가진 변화를 검토
니켈/Ni
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금속학회지 · 77권 12호 2013년 · Norihito Nagata ·
Teruto Kanadani
외 ..
참조 44회
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납프리 주석합금도금 재료를 개발하였다. 예비 스크린 시험은 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 접합성 측면에서 단점이 있었다. Sn-Bi 도금에서는 이층도...
일반자료통합
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NA · NA · Morimasa Tanimoto ·
Hitoshi Tanaka
참조 56회
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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체...
금/Au
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Sic.Tech. Adv. Mat · 7호 2006년 · Tetsuya Osaka ·
Yutaka Okinaka
외 ..
참조 62회
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전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중...
금은/합금
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Gold Bulletin · 37권 1호 2004년 · Masaru Kato ·
Yutaka Okinaka
참조 47회
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