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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ELectrochem 519건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극...

구리/합금 · Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Pradeep Dixit · Jianmin Miaoz 참조 22회

구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르다. 전위에 따라 관찰된 조면화 및 면화전이는 다양하며, 염화물에 의한면 및 테라스 가장자리의 안정화는 열역학적 용어로 분석...

· Electrochemical Society · 147권 3호 2000년 · Q. Wu · D. Barkey 참조 8회

구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면...

구리/합금 · Electrochemical Society · 152권 11호 2005년 · Wei-Ping Dow · Ming-Yao Yen 외 .. 참조 24회

구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단...

구리/합금 · Electrochemical Society · 147권 9호 2000년 · Desikan Varadarajan · Charles Y. Lee 외 .. 참조 17회

염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 (SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...

구리/합금 · Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan · John N. Harb 참조 36회

글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA · I.A. CARLOS 외 .. 참조 15회

황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...

응용도금 · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO · P.L. CAVALLOTTI 참조 17회

순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...

구리/합금 · Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao · K. C. Li 외 .. 참조 22회

PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.

구리/합금 · Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai · Chi-Chao Wan 외 .. 참조 18회

무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 있다. 소재표면에서 무전해구리의 도금 속도가 억제되고 트렌치 바닥에서 가속되는 무전해구리의 상향식 충진이 야누스를 추가하...

구리/Cu · Electrochem Sci. · 8권 2013년 · Xu Wang · Qiuxian Shen 외 .. 참조 16회

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