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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중요한 것은 광택 니켈전기도금 , 설파민산 니켈, 무전해 니켈 및 아연도금 등이다.
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2004 · David Crotty ·
참조 29회
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적용된 금속 피막에 있어서 내부 전착 응력을 결정하는 방법 및 공식
내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 기본 재료에 대해 수축하거나 팽창하게 된다. 도금에 높은 수치의 응력이 가해지면 피복된 층에 미세 균열과 거시 균열이 발생하...
시험분석
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· 79권 5호 2019년 · Frank Leaman ·
참조 36회
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EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...
구리/합금
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Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa ·
Yusairie Mohd
외 ..
참조 20회
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알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim ·
Jong-Wan Park
참조 30회
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알칼리 무전해 구리 도금 시스템을 위한 친환경 리간드 적용 : Cu(II) 리간드로 D-, L- 및 DL-타르타르산염을 사용한 무전해 구리 증착에 대한 비교 연구
타르타르산 이성질체, 즉 L-타르타르산염, D-타르타르산염 및 DL-타르타르산염의 라세미산 혼합물은 알칼리 용액에서 구리(II) 이온과 충분히 안정한 복합체를 형성하며 구리(II) 킬레이트화에 적합한 리간드인 것으로 밝혀져 알칼리성 (pH>12) 무전해 구리 전착액으로 사용하였다. 수화 포름알데히드에...
구리/합금
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chemija · 23권 3호 2012년 · Eugenijus Norkus ·
Virginija Kepenienė
외 ..
참조 26회
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 1998 · Michael Carano ·
참조 42회
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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...
구리/합금
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Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov ·
참조 12회
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전기도금된 구리 표면의 광학 반사율에 대한 억제 첨가제의 효과
일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막...
구리/합금
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New Physics: Sae Mulli · 72권 5호 2022년 · Hoyoung Suh ·
Mina Heo
외 ..
참조 10회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 31회
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규산염 부동태화에 의한 아연-철 합금 표면 부식거동의 억제
아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2, 3 mL/L C76H52O46, 25 g/L Na2SiO3, 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 초성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태화는 도금 표면의 수상돌기 구조를 제거하고 표면 결함을 감소시켜 3가 크롬 부동태화막보다 더 효과적인 것으로 나타났다. 음전...
화성처리
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coatings · 13호 2023년 · Fan Cao ·
Peng Cao
외 ..
참조 23회
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