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검색글 ELectrochem 519건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전...

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · W. J. BASIRUN · D. PLETCHER 외 .. 참조 17회

인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자전달 단계 이전의 균일한 화학반응에 의해 결정되었다.

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · R. LE PENVEN · W. LEVASON 외 .. 참조 16회

Pt (NO2)2-4 가 메탄 설폰산에 용해되면 아질산염 이온이 물 리간드로 대체되고 리간드치환 정도는 온도, 열처리시간 및 산농도에 따라 달라진다. 최종 아질산염 리간드는 대체하기 어렵지만 우세한 종으로 Pt (NO2) (H2O)+3 을 포함하는 용액이 형성될수 있으며,이 용액 (Pt 농도 6 g/dm-3) 은 합리적...

전기도금기타 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · W. LEVASON · D. PLETCHER 외 .. 참조 19회

CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI · M. ISSHIKI 참조 15회

타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS · G. SUNDHOLM 참조 26회

산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI · C. MELE 외 .. 참조 50회

두가지 첨가제가 포함된 도금욕에서 얻은 아연니켈전기도금은 형태, 구조, 미세경도, 잔류 응력 및 내식성을 분석을 특성화 하였다. 사카린 첨가에 따른 도금 특성의 변화도 연구되었다. 사카린의 유무에 관계없이 모든 도금은 우수한 외관, 우수한 기계적 특성 및 높은 내식성을 나타 냈다. 특...

아연/합금 · Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · G. BARCELO · E. GARCIA 외 .. 참조 14회

폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila · Z. Mockus 외 .. 참조 28회

벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET · MARK PRITZKER 참조 21회

이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON · RON HAAK 외 .. 참조 12회