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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성용액중에 있어서 금속코발트와 무전해 Co-B 함금도금피막의 내식성 평가
무전도금에 의한 붕소 농도가 다른 코발트-붕소 Co-B 합금 피막을 제작하고, 이 피막의 산성용액중에서의 내식성을 평가하기 위해 염산수용액에서 양극 및 음극 분극 곡선을 측정하여 금속코발트와 비교 검토 하였다. 또한 시료 표면분석 및 분극중인 시료 근방의 전해액을 분석하여 피막의 용해기구에 ...
무전해도금기타
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표면기술 · 45권 10호 1994년 · Ikuko EZURA ·
Tetsuo SAITO
외 ..
참조 39회
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전기도금된 니켈-인 합금도금막의 뒤틀림과 인 함유량의 관계
니켈인합금도금 피막 형성에는 무전해도금과 전기도금의 두가지 유형이 있으며, 전기도금에 의해 생성된 것은 잔류/인장응력이 크다. 투과형 전자현미경으로 얻은 막을 관찰한 결과, 인 함량이 11~15 at % 인 막은 비정질상과 미세한 결정상이 혼합되어 있다. 피막은 단면방향으로 층을 이...
니켈/합금
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Yutaka TSURU ·
참조 37회
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전석 비정질 Ni-Mo-P 합금막의 제작과 부식거동
Ni-Mo-P 비정질구조를 만드는 전석조건에 관하여 검토하고, Ni-P, Ni-Mo 비정질합금과 비교하여, H, SO, 용액과 NaCl 요액중 피막의 아노드분극곡선을 구하여 내식성을 평가
합금/복합
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Suwei YAO ·
Yue ZENG
외 ..
참조 59회
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펄스전착된 Zn-Ni 합금도금 강판의 구조와 내식성
아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 구조, 피막특성에 미치는 펄스전해법의 영향을 분명히 하는 것을 목적으로하고 Duty-Cycle (Ton / Ton + Toff) 을 변화 시켰을 때의 도금조성, 표면형태 결정구조, 미세구조 등의 피막구조, 또한 도금응력 도금 균열성, 내식성 등의 피막 특성에 관하여 검토했다.
아연/합금
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Akira TAKAHASHI ·
Yasuhiko MIYOSHI
참조 37회
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무전해 Co 합금피막의 자기특성에 있어서 열처리의 영향
무전해도금법에 의해 B를 포함하지 않는 피막와 B를 1 wt % ~ 6 wt % 포함한 Co-B 합금 피막을 제작하고, 피막 조성과 결정구조 및 자기특성의 관계에 관하여 연구했다. 또한 Co-B 합금 피막의 경도는 열처리에 의해 크게 향상 되며, 내마모성의 향상을 기대할 수 있기 때문에 Co-B 합금 피막의 열처리...
무전해도금기타
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Tetsuo SAITO ·
Hitomi YAMAGUCHI
외 ..
참조 31회
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전해콘덴서의 제조와 내식성재료 및 전극재료의 개발과 관련하여 Al, Ta와 같은 금속의 산화에 대해 많은 연구가 수행되었다. 양극산화에 의해 금속표면에 형성된 양극산화막의 구조 및 조성은 막의 기능 및 물리적 특성과 밀접한 관련이 있다. 이들 금속의 의도된 용도에 따라 피막의 기능과 물리...
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Masahiro SEO ·
참조 23회
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코팅기술을 세라믹 공구 및 기계 부품에 응용 한 예를 언급하고, 이온주입에 대해서도 간단히 설명한다.
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Masaru YAGI ·
참조 27회
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전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평...
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Takayuki UEHARA ·
참조 21회
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기술 등의 부대적인 요구 사항이 비교적 갖추어진데 따른 것이다. 알루미나 세라믹 패키지를 염두에두고 설명하기로 한다.
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
참조 37회
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세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko Hero 의 연구 사례를 소개하였다.
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Hideaki MATSUBARA ·
Noriyoshi SHIBATA
참조 39회
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