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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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리드 프레임 에칭을 위한 약알칼리성 시안화물 프리 은도금 공정 연구
집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가진 여러 층의 비알칼리성 포토레지스트 필름을 사용해야 하기 때문이다. 시안화물이 없는 은도금은 이 공정의 요구를 충족시킬 수...
금은/합금
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Electrochem · 28권 6호 2022년 · Jian-Wei Zhao ·
Hai-Feng Zhu
외 ..
참조 33회
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시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택...
금은/합금
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Electrochemistry · 8권 1호 2002년 · HU Jin ·
WU Hui-min
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참조 39회
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철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...
구리/합금
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin ·
SHANG Shi-bo
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참조 18회
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무연 및 무카드뮴 도금욕에서 니켈 피막의 특성과 무전해 석출
무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 증가하였다.
무전해도금기타
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ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＥＭＩＳＴＲY · 16권 4호 2010년 · ＹＡＮＧ Ｆａｎｇ-ｚu ·
ＣＨＥＮ Ｍｉｎｇ-ｈｕi
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참조 25회
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HCl 매체에서 탄소강에 대한 새로운 계면활성제 TL-16의 부식 억제
새로운 시클로헥센 디에스테르 양이온성 쌍둥이 계면활성제인 TL-16은 테트라히드로프탈산 무수물, N, N-디메틸에탄올아민 및 n-브로모헥사데칸을 출발 물질로 하여 에스테르화, 에스테르교환 및 4차화의 복잡한 공정을 통해 합성된다. 1 mol/L HCl 욕에 Q235 탄소강에 대한 헥사데실 트리메틸 암모늄 ...
산세/탈지
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COR SCI PRO TEC · 30권 6호 2018년 · ZHANG Tinglan ·
PAN Zhongwen
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참조 29회
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2-(티오벤질)-5-니트로-1H-벤지미다졸에 의한 2M 질산 용액 내 구리의 부식 억제
질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M 에 따른 중량 감소 방법으로 조사하였다. TBNBI 가 구리에 대한 우수한 억제제이며 억제 효율은 TBNBI 농도에 따라 증가하지만 온...
산세/탈지
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App Pha Sci Res · 3권 4호 2018년 · Nagnonta Hippolyte Coulibaly ·
Yapi Serge Brou
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참조 33회
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특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...
구리/합금
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Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu ·
Shou-Xu Wang
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참조 23회
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다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...
구리/합금
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Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang ·
참조 35회
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철강 소재에 대한 구리 전착의 글리세롤 첨가의 효과
글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하고 거칠기가 감소하며 피막의 인장 변형이 증가하였다. 글리세롤의 첨가에 따라 전착 효율과 내식성이 증가하여 0.42 mol⋅L-1 농...
구리/합금
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Materials Research. · 25호 2022년 · Rafael Santos Barbosa ·
Guilherme Yuuki Koga
외 ..
참조 11회
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Cu-Si3N4 복합 도금의 특성에 대한 전착 조건의 영향
Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입...
합금/복합
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Applied Surface Science · 300호 2014년 · Maryam Eslami ·
Hassan Saghafian
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참조 32회
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