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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, 베라트라알데히드를 포함하는 세 가지 벤즈알데히드 유도체를 조사하였다. 세가지 광택제 모두 높은 반응성을 유지하고 주석 ...

석납/합금 · DE GLUYTER · 11호 2022년 · Yunzhong Huang · Chao Yang 외 .. 참조 31회

현재 전기도금은 다양한 금속이 사용된다. 그러나 도시 문명 초기부터 알려지고 사용된 최초의 금속 중 하나인 주석이다. 주석은 융점이 낮고 연성이 있는 부드러운 금속으로 금속 및 화합물로 사용된다. 금속으로는 주로 합금이나 피복재로 사용되며, 그 화합물은 농업, 플라스틱, 의약품 분야에서 관...

석납/합금 · Leiden University · 2021-03-17 · Aranzales Ochoa · 참조 21회

Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막의 접착 강도는 8620H 강철 소재에서 에머리 분말로 샌드블라스팅을 했을때 가장 잘 나타났으며 Ni-B 피악은 하중이 50N 까지 증...

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 15호 2020년 · An-Yu Cheng · Hung-Hua Sheu 외 .. 참조 26회

니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.

니켈/합금 · Current Research · 10권 1호 2018년 · Razika Djouani · Xu Qian 참조 41회

구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을...

시험분석 · Metrohm · AN-EC-011 · Metrohm · 참조 21회

전기 도금된 아연-망간 합금도금은 다른 아연에 비해 향상된 내성을 가지고 있다.

아연/합금 · GALVANOTECHNIK · 52권 7호 1998년 · Nikolai Boschkov · Kostadin Petrov 외 .. 참조 19회

단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong · Jimmy Yun 외 .. 참조 17회

무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.

구리/Cu · 일본특허 · JP 2013-76171 A · · 참조 22회

친환경 무전해에 사용되는 킬레이터가 수산화물의 양에 따라 달라지는 것에 대한 연구하였다. 금속 이온으로서 구리 메탄설포네이트를 갖는 킬레이터로서 폴리하이드록사이드, 글리세롤 및 솔비톨을 사용하였다. DMAB (Dimethylamine borane) 는 N-메틸티오우레아 및 시토신과 함께 환원제로 글...

구리/Cu · Scientific Reports · 13권 2023년 · Suseela Jayalakshmi · Raja Venkatesan 외 .. 참조 49회

광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.

구리/Cu · IMAPS · 2018 · Christian Wendeln · Edith Steinhäuser 외 .. 참조 18회