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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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초미세 구리 Cu 배선의 미세구조와 저항율에 있어서 황산구리 순도의 영향
순도가 다른 2종류의 황산구리로 건욕된 도금욕과 공칭순도 4N의 함인 구리양극을 이용한 구리배선을 형성하고, 배선저항율에 있어서 황산구리의 순도 영향을 밝히고, 각각 재료의 효과와 저항율 저감 메카니즘을 검토
구리/합금
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금속학회지 · 75권 4호 2011년 · Suguru Tashiro ·
Khyoupin Khoo
외 ..
참조 20회
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PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가능하게한 경질이형성 분산도금 (상품명 세파 플레이트)를 개발했다. 이것은 금속도금을 수준높은 피막경도 및 피막밀착성과 ...
응용도금
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일본금속학회지 · 31권 5호 1992년 · 小池 哲弘 ·
影近 博
참조 40회
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황산 산성욕에 의한 아연-니켈 합금도금의 균일전착성에 있어서 실리카 나노입자 공석의 영향
아연의 고갈문제에 대응하기 위하여, 내식성이 우수한 황산산성욕에 의한 Zn-Ni 합금도금에 관하여, 도금피막의 균일전착성에 있어서 SiO2 나노입자공석의 영향 및 내식성과 두게의 관계를 밝히고, 도금피막의 박막화에 의한 아연 및 에너지 절감의 가능성을 검토
아연/합금
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일본금속학회지 · 78권 1호 2014년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
외 ..
참조 26회
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자동차 접점재료용의 주석-은 (Sn-Ag) 합금전석과 그 전기적 접촉성
환경문제의 관점에서 비시안욕인 합금전석을 검토하고, 은 Ag+ 의 착화제로서 티오요소를 사용한 황산염욕 및 요드화를 이용한 피로인산-요드화욕의 2 종류의 용액을 이용한 주석-은 Sn-Ag의 합금전석 거동을 조사..
석납/합금
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일본금속학회지 · 73권 8호 2009년 · Hiroaki NAKANO ·
Satoshi OUE
외 ..
참조 49회
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니켈-철 합금도금막 중의 수소 및 공공의 안정화 열처리
토르크 센서의 출력특성 안정화의 관점으로, 자력 소자인 니켈-철 합금도금 막의 내부형태 (수소, 공공 -수소크러스타-) 의 경시변화가, 이들의 공정에 따라 중분히 억제됨을 조사
니켈/합금
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금속학회지 · 71권 9호 2007년 · Nagatsugu Mukaibo ·
Yasuo Shimizu
외 ..
참조 23회
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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Takashi Kimura
외 ..
참조 39회
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산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
석납/합금
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금속학회지 · 72권 3호 2008년 · Koji Murakam ·
MakotoHino
외 ..
참조 40회
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설파민산욕과 와트욕에서 전석 Ni의 조직 경도에 있어서 전류밀도와 유기첨가제의 영향
니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막 결정방향 및 경도에 미치는 영향을 조사했다. 도금 가능성은 설파민산와 와트 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린...
니켈/합금
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금속학회지 · 74권 11호 2010년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
외 ..
참조 80회
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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 5호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 29회
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Al-1.2%Si 합금의 기계적성질에 있어서 무전해 니켈-인 도금의 영향
무전해 니켈-인 도금처리를 할때, Al-1.2% Si 합금의 기계적성질이 가진 변화를 검토
니켈/Ni
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금속학회지 · 77권 12호 2013년 · Norihito Nagata ·
Teruto Kanadani
외 ..
참조 36회
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