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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비시안 산성욕에서 구리-주석 전착의 형태학적 특성에 대한 주석산의 효과
구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도금조에 주석산염을 추가해도 이동하지 않는다. 타르타르산염의 존재는보다 음극공정 영역에서 전류밀도를 감소시켰다. 금속은 두...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 30권 2000년 · I.A. CARLOS ·
C.A.C. SOUZA
외 ..
참조 11회
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금-주석 AuSn 합금박막 전기도금의 비시안욕 안정화의 개발
다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안정성 (약 2~3일) 을 가지며, 그 후에는 도금액 조성을 제어 할수 없다. 이 작업의 목적은 보다 안정적인 Au-Sn 전기도금액을 개발...
금은/합금
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MATERIALS SCIENCE · 1권 2006년 · A. HE ·
Q. LIU
외 ..
참조 45회
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비시안욕에서 아연의 전착에 대한 새로운 축합 생성물의 효과
황산 염화물 도금액에서 아연전착은 키토산과 베라트라알데하이드 사이에 형성된 축합생성물의 존재하에 수행되었다. pH, 온도 및 전류밀도와 같은 도금액 성분 및 작동변수는 헐셀실험을 통해 최적화 되었다. 전류효율과 침투력이 측정되었다. 편광연구는 첨가제의 존재하에서 음의 방향으...
아연/합금
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Bull. Mater. Sci. · 30권 3호 2007년 · GANESHA ACHARY ·
H. P. SACHIN
외 ..
참조 18회
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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고...
구리/합금
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Morden Electroplating · 5th Edited · JACK W. DINI ·
DEXTER D. SNYDER
참조 99회
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