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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...
인쇄회로
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표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Wataru FUJIKAWA
외 ..
참조 57회
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무전해 도금에 있어서 메르캅토 알킬 카복실산을 첨가한 구리 상향식 충전
3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. 산 (3-MPA), 11-메르캅토-운데칸산 (11-MUA) 및 16-메르캅토-헥사데칸산 (16-MHA)와 MACA 첨가 시 평면 표면의 구리 도금전착 억...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · Zenglin Wang ·
Ryo Obata
외 ..
참조 3회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 43회
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이온 교환막을 사용하여 전기도금중에 유기 광택제의 산화 제어
산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분석하여 측정하였다. 이온교환막이 없을 때 전류밀도가 증가함에 따라 산화속도가 급격히 증가하였다. 이온교환막이 있는 경우에...
구리/합금
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Chem. Eng. · 27권 4호 · Jong-Sil Kim ·
Jae-Hwan Choi
참조 38회
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구리 전해도금 변수의 기계적 특성 및 표면 특성에 미치는 주 효과 분석
구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 20회
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UBM의 확산벽의 무전해 니켈-철 합금도금에 대한 착화제 첨가(약품)의 효과
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...
무전해도금기타
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Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 ·
이재호
참조 9회
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인쇄회로에 있어서 역펄스 구리도금의 프로그램 스위칭 파워의 개발
양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및 기술 지표를 연구하여 소프트 스위치 및 DSP 2812 를 사용하여 도금 매개 변수에 대한 세부 지원을 설계하였다. 프로그래밍 가...
구리/합금
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Plating and Finishing · 41권 3호 2019년 · LIANG Pei ·
ZHANG Xiaobo
외 ..
참조 4회
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인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을...
인쇄회로
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Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · YU Tao ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 27회
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인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 ( 억제제, 가속제 및 레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨...
구리/합금
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Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · FAN Decun ·
참조 12회
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니켈 피막에 대한 박막 금 Au 피복의 접합특성에 관한 연구
전자제품 안테나 또는 인쇄회로기판의 니켈도금 표면에 있는 박막 금도금은 틈이 있어 납땜과정에서 표면 납땜의 퍼짐 불량이 발생할 수 있으며 이는 용접 성능에 더욱 영향을 미칠 것이다. 이 문제를 고려하여 이 논문에서 상세한 연구가 수행 되었다. 니켈 도금층의 금도금의 표면 접촉각과 ...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 40권 4호 2018년 · DU Yanbin ·
ZHU Liqun
참조 6회
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