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검색글 Applied Electrochemistry 114건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI · C. MELE 외 .. 참조 49회

두가지 첨가제가 포함된 도금욕에서 얻은 아연니켈전기도금은 형태, 구조, 미세경도, 잔류 응력 및 내식성을 분석을 특성화 하였다. 사카린 첨가에 따른 도금 특성의 변화도 연구되었다. 사카린의 유무에 관계없이 모든 도금은 우수한 외관, 우수한 기계적 특성 및 높은 내식성을 나타 냈다. 특...

아연/합금 · Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · G. BARCELO · E. GARCIA 외 .. 참조 14회

폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila · Z. Mockus 외 .. 참조 28회

벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET · MARK PRITZKER 참조 21회

이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON · RON HAAK 외 .. 참조 12회

디메르캅토 티아졸/피로인산구리 시스템의 전착인장특성에 대한 다양한 작동변수의 효과를 정확하게 정의하는 새로운 데이터가 제공 한다. 높은 연성 및 높은 인장강도를 산출하는 두가지 첨가제 농도 범위가 표시 된다. 특징적인 도금 미세구조가 식별되고 인장특성과 연관 된다. 결과는 가산기능과 회...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 12권 1982년 · C. OGDEN · D. TENCH 외 .. 참조 14회

반응면의 위치를 예측하기 위해 1차원 수학적 모델을 개발 하였다. 이 모델은 RDE에 의해 생성된 확산, 이동 및 유체 흐름을 설명하고 9 개의 종과 5 개의 이질적인 전기화학 반응을 포함 하였다. 균일한 산화환원 반응은 화학적 에칭용액을 재생시켜 에칭속도를 향상시키는 역할을 한다. 산소 농도와 ...

구리/Cu · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · M. GEORGIADOU · R. ALKIRE 참조 18회

6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · R. PAULIUKAITE · G. STALNIONIS 외 .. 참조 22회

무전해 구리욕에서 구리 Cu(ii) 리간드로 자일리톨, D-만니톨 및 D-소르비톨을 사용할 가능성을 입증 하였다. 언급된 리간드는 알칼리성 매체 (pH > 11.5), 즉 전통적인 포름알데하이드 함유 용액을 사용하는 조건에서 Cu(ii) 이온에 대해 우수한 킬레이트 특성을 나타 냈다. 킬레이터 자일리톨, D-만니...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 35권 2005년 · E. NORKUS · A. VASKELIS 외 .. 참조 28회

삼원 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 이원 니켈-인 Ni-P 합금도금은 무전해 공정을 사용하여 황산코발트의 존재 여부에 관계없이 알칼리욕에서 연강패널에 도금 되었다. Ni-Co (11.17 %) -P (3.49 %) 합금피막의 표면조도와 결정방향에 대한 열처리의 효과는 Ni-P 합금도금과 대조적으로 연구되었다. 도금 ...

합금/복합 · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.M. YOUNAN · I.H.M. ALY 외 .. 참조 26회