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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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주석 Sn-3 은 Ag-0.5 구리 Cu Solder 에 대한 무전해 니켈-인 NiP 층의 P 함량에 따른 특성 연구
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (electroless nickel / electroless palladium / i...
니켈/Ni
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KIEEME · 23권 6호 2010년 · 신안섭 ·
옥대율
외 ..
참조 31회
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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
금/Au
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미국특허 · 1994-5318621 · Gerald A. Krulik ·
Nemld V. Mandich
외 ..
참조 22회
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본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해구리 도금액에 관한 것이다. 산 및 하나 이상의 폴리아미노 모노석신산을 착화제로 사용하는 것은 물론, 산 용액을 이용하는 무...
구리/Cu
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국제특허 · WO /2013/050332 A2 · Steinhauser Edith ·
Roseler Sandra
외 ..
참조 21회
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초등각 구리 Cu 무전해 도금에 있어서 2-메르캅토-5-벤즈이미다졸 설폰산의 효과
수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee ·
Ae Rim Kim
외 ..
참조 25회
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환원제로서 포름알데하이드를 포함하는 무전해구리의 안정성이 취약한 경우가 많으므로 실행 가능한 생산공정에서 고안정 도금욕이 실질적인 관심의 대상이 된다. 현재 조사에서 티오우레아와 그 파생물중 일부는 안정제로 사용되고있다. 무전해구리도금 속도에 대한 이러한 화합물의 작용의 역할은...
구리/Cu
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Chem.Tech. Rese. · 6권 2호 2014년 · S. Rekha ·
P.A. Jeeva
외 ..
참조 16회
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외부 고체 니켈 촉매의 사용과 함께 무전해 금 Au 도금
이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다. 골드 플래쉬의 납땜 목적으로 연질금의 얇층의 금도금 접촉면 전체를 도금하는 것이다. 이 골드플래시 도금의 두께는 5~8 마이...
금/Au
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AESF · Surf/Fin 1992 · N. V. MANDICH ·
참조 17회
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도금 용액에서 니켈 및 기타 귀중한 화학물질을 회수하여 재활용 하였다. 현재 무전해니켈 도금 산업에서 발생하는 유해폐기물은 미국에서만 2만톤 이상인 것으로 추정된다. 이 새로운 공정은 총 폐기물양을 현재 톤수의 10 % 미만으로 줄일 수 있는 능력이 있다고 평가되었다.
니켈/Ni
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Plating and Surface Finishing · Mar 1992 · R. W. Anderson ·
W.A. Neff
참조 12회
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표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
일반자료통합
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포항산업과학연구원 · · 김영우 ·
허운행
참조 8회
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Adwan Chemical Industries 에서 공급하는 규산소다의 부식방지 특성을 연구하였다. 규산소다를 첨가하거나 첨가하지 않은 수돗물에 강의 침식 및 전기화학 시험은 정적 (정체) 및 동적 (흐름) 조건에서 실험하였다. 현장조건을 시뮬레이션하기 위해 부식시험 루프에서도 실험하였다.
화성처리
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NA · · Nausha Asrar ·
Anees U. Malik
외 ..
참조 21회
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알루미늄 브레징 시트에 대한 시리카 부동태 층
부식방지는 규산소다 수용액에 브레이징 시트를 침지한다. 생성된 실리카 패시베이션 층은 주로 고밀도 산화규소 SiO2 네트워크로 구성되며 SWAAT 노출 동안 부식전파를 약 80 %를 감소시킨다. 배리어 특성은 도금액농도, 경화시간, 경화온도 및 침지 시간과 같은 각 전처리 조건에 따라 달라지는 것으...
경금속처리
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na · Köln 2010 · Kathrin Schäuble ·
참조 13회
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