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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무게 감량법을 사용하여 3.5 wt % NaCl 용액에서 다양한 비율의 비코팅 및 구리피막 탄화규소로 보강된 Al 6061 금속매트릭스 복합재의 부식특성 연구에 첫 번째로 포함되었다. 복합재에 사용된 가공경로는 교반 주조기술 이었다. 질량손실 및 부식속도 측정은 복합재의 부식거동을 평가하기 위한 기준...

구리/Cu · MIn.Mat.cha.eng. · 2권 2014년 · Mohamed Zakaulla · A.R. Anwar Khan 외 .. 참조 25회

선택적으로 적어도 하나의 칼코게나이드를 포함하고 이에 따라 독성물질을 사용하지 않고 반도체를 형성하는 구리-아연-주석 합금을 형성할수 있도록 구리-아연-주석 합금의 도금을 위한 금속도금 조성물을 설명하였다. 여기서 상기 금속도금 조성물은 하나 이상의 구리도금종, 아연도금종, 주석도금종 ...

합금/복합 · 유럽특허 · 2011- 2336394 A2 · Holger Kühnlein · Torsten Voß 외 .. 참조 28회

무전해니켈도금욕에서 안정제로서 π 산도를 갖는 이소시아나이드 첨가제의 거동을 조사했다. 5가지 이소시아나이드 첨가제 (1-이소시아노부탄, tert -부틸 이소시아나이드, 2 -이소시아노 -2,4,4) 를 사용한 안정화 -trimethyl pentane, isocyanocyclo -hexane 및 isocyanomethyl benzene) 을 ...

니켈/Ni · 표면기술 · 63권 6호 2012년 · Sumitaka WATANABE · 참조 21회

흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광흡수에 유효한 표면처리 공정을 확립하였다. [太陽光の吸収に優れた黒色めっき表面の検討]

응용도금 · 표면기술 · 62권 11호 2011년 · Kouichi IKEYAMA · Masaki MIYAMOTO 외 .. 참조 17회

프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.

구리/Cu · 실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA · 참조 17회

현재까지 얻은 지견을 가지고 석출기구를 중심으로하여 무전해도금의 원리에 관하여 설명하고, 연구개발의 현황을 전망 [無電解めっきの原理]

무전해도금통합 · 표면기술 · 42권 11호 2009년 · Masao MATSUOKA · 참조 21회

니켈-인 Ni-P 합금도금 소재상의 구리전석에 의한 미립자생성에 관하여 검토하고, 와트 니켈 Ni 도금기재상의 구리 Cu 미립자색상에 관하여 검토

응용도금 · 大阪府立産業技術総合研究所 · na · 三浦 健一 · 森河 務 외 .. 참조 19회

순도가 다른 2종류의 황산구리로 건욕된 도금욕과 공칭순도 4N의 함인 구리양극을 이용한 구리배선을 형성하고, 배선저항율에 있어서 황산구리의 순도 영향을 밝히고, 각각 재료의 효과와 저항율 저감 메카니즘을 검토

구리/합금 · 금속학회지 · 75권 4호 2011년 · Suguru Tashiro · Khyoupin Khoo 외 .. 참조 18회

인쇄회로용 황산구리도금은 광택제를 사용되고 있으나, 장시간 사용하면 광택제가 분해하여, 불순물이 되어 도금액의 색이 청색-녹색으로 변한다. 이와 같이 불순물이 축적되면 구리피막의 물성이 저하되어 정기적인 활성탄여과 처리하지 않으면 안된다.

구리/합금 · 알루미늄표면처리연구회보 · 174권 95호 · Masayuki Okumura · Kenji Wada 참조 19회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 27회

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