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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알칼리 무전해 구리 도금 시스템을 위한 친환경 리간드 적용 : Cu(II) 리간드로 D-, L- 및 DL-타르타르산염을 사용한 무전해 구리 증착에 대한 비교 연구
타르타르산 이성질체, 즉 L-타르타르산염, D-타르타르산염 및 DL-타르타르산염의 라세미산 혼합물은 알칼리 용액에서 구리(II) 이온과 충분히 안정한 복합체를 형성하며 구리(II) 킬레이트화에 적합한 리간드인 것으로 밝혀져 알칼리성 (pH>12) 무전해 구리 전착액으로 사용하였다. 수화 포름알데히드에...
구리/합금
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chemija · 23권 3호 2012년 · Eugenijus Norkus ·
Virginija Kepenienė
외 ..
참조 49회
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 1998 · Michael Carano ·
참조 63회
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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...
구리/합금
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Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov ·
참조 25회
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전기도금된 구리 표면의 광학 반사율에 대한 억제 첨가제의 효과
일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막...
구리/합금
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New Physics: Sae Mulli · 72권 5호 2022년 · Hoyoung Suh ·
Mina Heo
외 ..
참조 32회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 45회
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규산염 부동태화에 의한 아연-철 합금 표면 부식거동의 억제
아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2, 3 mL/L C76H52O46, 25 g/L Na2SiO3, 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 초성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태화는 도금 표면의 수상돌기 구조를 제거하고 표면 결함을 감소시켜 3가 크롬 부동태화막보다 더 효과적인 것으로 나타났다. 음전...
화성처리
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coatings · 13호 2023년 · Fan Cao ·
Peng Cao
외 ..
참조 37회
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금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도금 공정 및 품질 관리가 부적절함 (20%) 등 이다. 강재 표면의 전처리 방법은 샌드블라스팅 등의 기계적 처리 방법과 유분 제거, ...
화성처리
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COR SCI PRO TEC · 13권 2호 3001년 · ZIANG Mingzong ·
GUAN Congsheng
외 ..
참조 40회
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아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로 변하여 외관에 영향을 준다. 부동태화 처리가 필요하며 현재 가장 널리 사용되고 있는 것은 크롬산염 부동태로, 공정이 간...
화성처리
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COR SCI PRO TEC · 15권 5호 2003년 · CHEN Jin-hong ·
LU Jin-tang
외 ..
참조 35회
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로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터 더 효과적으로 석출될 수 있다고 보고했으며, 황산로듐의 가수분해를 방지하려면 비교적 많은 과량의 황산이 필요하다. 로듐(Rh...
전기도금기타
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METALURGIJA · 52호 2013년 · R. RUDOLF ·
B. BUDIĆ
외 ..
참조 37회
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새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo ·
Ze-Long Lu
외 ..
참조 31회
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