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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고...
구리/합금
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Morden Electroplating · 5th Edited · JACK W. DINI ·
DEXTER D. SNYDER
참조 93회
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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
일반교재
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Fundamentals Considerations · NA · MILAN PAUNOVIC ·
MORDECHAY SCHLESINGER
외 ..
참조 93회
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Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
교재참고자료
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john Wiley & Sons., Inc,. · Fifth Edition · MORDECHAY SCHLESINGER ·
참조 37회
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고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..
도금자료기타
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정보통신산업진흥원 · 1487호 2010년 · 김유상 ·
참조 168회
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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI ·
Takeshi KOBAAYASHI
외 ..
참조 79회
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전기도금법으로 만든 Co/Cu 다층막의 내마모성의 층두께 의존성
전기도금법으로 만든 코발트/구리 Co/Cu 다층막의 내마모성 향상에 대한 유효성을 확인하기 위하여, 실온에서 마모특성을 조사하였으며, 마모특성 및 마모의 진행과정의 층두께 의존성을 규명하였다.
전기도금기타
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금속학회 · 73권 4호 2009년 · Tomoya Hattori ·
Yoshihisa Kaneko
외 ..
참조 85회
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주석-은 SnAg 합금도금 막의 열처리에 의한 외부응력 유기 Sn 위스커 발생의 억제효과
주석은합금도금막의 메세구조가 열처리 전후에 어떻게 변화되는가를 설명하고, 이를 기초로 외부응력 유기 위스커 발생을 방지하는 최적인 열처리와 도금조직, 위스커 억제기구등에 관하여 고찰하였다.
석납/합금
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금속학회지 · 73권 11호 2009년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
외 ..
참조 114회
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전기도금방법을 이용한 Pt-Ir 확산 코팅재의 내산화특성
전기도금방식을 이용한 Pt-Ir 합금을 피복하여, 고온시효처리를 한 Pt-Ir-Diffusion coating의 내산화특성을 Pt-Diffusion coating와의 비교검토하여 평가
전기도금기타
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금속학회 · 73권 12호 2010년 · Yoshito Yasui ·
Hideyuki Murakami
외 ..
참조 94회
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유화반응을 이용한 도금폐액에서 선택적 금속회수
각종금속을 모두 유화물로 스러지로서 분리할때는 제련원료로서는 충분하나, 고 경제가치를 요구하는 순도가 높은 금속회수가 이상적이다. 따라서 분별된 농후 도금폐액에서 전석회수장치를 이용한 금속회수사례를 소개
회수재생
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표면기술 · 62권 11호 2011년 · Norio NOMURA ·
Hiroshi ABE
외 ..
참조 76회
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산화철 세균을 활용한 전기도금 배수로 부터 금속분리 회수
도시하수 처리장의 활성오니(유기물을 분해하여 증식하는 미생물 집합체)로 부터 철산화 세균을 대량으로 배양하는것을 검토하고, 활성오니의 전기도금 폐수처리에 관하여 검토 [鉄酸化細菌を活用した電気めっき排水からの金属分離回収]
폐수처리
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표면기술 · 62권 11호 2011년 · Osamu MIKI ·
Toshiaki KATO
참조 71회
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