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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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주석-은-구리 SnAgCu 납땜(솔더)의 접합 강도가 높은 신뢰성을 가진 무전해 순수 니켈 Ni 도금
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 1호 2006년 · Kiyoshi ITO ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 66회
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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 66회
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
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참조 52회
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지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도에 관하여 해설
무전해도금통합
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일렉트로닉스실장 · 1권 29 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 68회
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무전해은 Ag 도금에 의한 도전성 미립자의 제작
코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
무전해도금기타
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 4호 2003년 · Ken Hagiwara ·
Hiroyuki Inaba
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참조 36회
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은 Ag 을 이용한 촉매의 특성과 프린트 배선판에의 응용
팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능하고, 한층 종래의 pD 촉매에는 없는 새로운 특성도 발견되었다. Ag 을 이용한 촉매가 가진 특성과 프린트 배선에의 응용에 관하...
비금속무전해
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일렉트로닉스실장학회지 · 2권 3호 1999년 · Teruki SHOMOJI ·
Kuniaki OTSUKA
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참조 40회
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히드라진과 차아인산의 혼합도금욕에 의한 미세배선상의 무전해니켈 도금
히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하여 검토한 보고서 NiCl2 6H2O NaH2PO2 H2O CH2NH2COOH H3BO3 H2NNH2 0.05 mol/dm3 0.0-1.0 mol/dm3 0.40 mol/dm3 0.50 mol/dm3 0....
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 10권 1호 2007년 · Yuichi SAITO ·
Katsuhiko TASHIRO
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참조 52회
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히드라진 화합물을 환원제로한 무전해금 Au 도금의 석출거동
환원제의 종류를 바꿈에 따라 석출속도 환원 및 치환 석출등의 변화를 검토하고, 환원제로서 L- 아스콜빈산, 티오요소 및 하이드로퀴논을 이용하였다. 기본조성과 도금조건 아황산금소다 황산히드라진 에틸렌디아민 4삭산소다 티오황산소다 아황산소다 0.015 mol/l 0.15 mol/l 0.50 mol/l 0.12 m...
금/Au
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 1호 2002년 · Masako HIRATSUKA ·
Tadashi KURASHINA
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참조 57회
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IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금
일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Yoshitaka TERASHIMA
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참조 32회
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니켈 마이크로범프의 형성에 있어서 피리딘프로필 설포네이트 첨가의 영향
설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 생성에 있어서 영향에 관하여 조사한 보고서
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Yaichirou NAKAMARU
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참조 22회
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