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검색글 한국표면공학회 302건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

액체로켓 엔진연소기 내벽에 적용된다고 알려진 니켈-인 Ni-P/ 크롬 Cr 이중 도금 층에서 접착층으로 적용되는 Ni-P 의 P 함량에 따른 연소시험 환경에서의 열처리 거동 및 계면 변화를 관찰하고자 하였다. 이를 위하여 구리 Cu 시편 위에 세 가지의 P 의 함량을 갖는 Ni-P 도금층 위에, 상부층인 크롬 ...

니켈/합금 · 한국표면공학회지 · 48권 6호 2015년 · 최명희 · 박영배 외 .. 참조 42회

MEMS 프로브 도금물질의 연구를 위한 버티칼형태의 Ni-Pd 특성에 관한 연구

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 48권 6호 2015년 · 조은상 · 정대곤 외 .. 참조 52회

상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.

전기도금기타 · 한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김상혁 · 홍성기 외 .. 참조 68회

전기화학적인 방법을 사용하여 양극산화를 실시한 알루미늄 -마그네슘 Al-Mg 합금의 내공식성에 미치는 ECAP 의 영향을 조사하였다. 스트레인 게이지를 이용하여 양극산화 피막의 내부응력을 평가함으로서 Al-Mg 합금의 내식성이 ECAP 에 의해서 변화되는 요인에 대해서 고찰하였다. ECAP 를 실...

양극산화 · 한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 손인준 · 참조 41회

무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.

응용도금 · 한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김동현 · 이성준 참조 44회

상업적으로 구할 수 있는 니켈 Ni 금속분말을 HCl 과 DI-water 를 9 : 1 비율로 혼합한 용액에 용해시킨후 chloride 도금용액이 제조되었으며, 용액의 pH, 첨가제 (saccharin) 의 변화가 미치는 영향이 주로 연구되었다.

니켈/합금 · 한국표면공학회지 · 48권 3호 2015년 · 윤필근 · 박근용 외 .. 참조 51회

전기도금조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 도금액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산계 니켈 도금액을 기본용액으로 하여, 설파민산니켈 도금액중의 아인산 농도에 따른 합금피막의 기계적 성질과 열처리의 영향을 조사하였으며, 음극분극곡선을 활용...

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 48권 3호 2015년 · 강수영 · 양승기 외 .. 참조 33회

전해조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 용액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산을 기본용액으로 하여 제조하였다. 온도, 전류밀도, pH와 설파민산 농도 등의 전해조건에 따른 기계적성질의 영향을 검토하였고, 음극과전압에 기인한 수소발생과 연관하여...

니켈/합금 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 강수영 · 이정자 외 .. 참조 39회

주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으로 조사하였으며, 망간 Mn, 인 P, 철 Fe, 산소 O 및 탄소 C 가 확인되었다. 결정구조와 그 조성은 다음과 같이 XRD 사용하여 분...

화성피막 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 변영민 · 박종규 외 .. 참조 47회

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 · 김정화 외 .. 참조 46회