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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕 개발을 하였다. 친환경 폴리하이드록시 화합물은 EDTA 및 기타 일반적인 킬레이터를 대체하는 착...
구리/Cu
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Eng. and App. Sci. · 5권 8호 2016년 · S. Jayalakshmi ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 20회
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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...
구리/Cu
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Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda kumaran
외 ..
참조 53회
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미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L EDTA4H 1.0 mol/L 디크로로 초산 pH 11.5, pH 조정 TMAB, 작업온도 50 ℃
구리/합금
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일본특허 · 2002-146585 · 岩井良太 ·
黑岩健次
참조 14회
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FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토
시험분석
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 16회
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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 ·
전준미
외 ..
참조 18회
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아연-크롬 합금 도금공정에서 발생되는 폐액으로부터 크롬,아연 및 에틸렌 디아민 테트라 아세트산을 선택적으로 회수하는 방법
아연-크롬 합금도금 공정에서 나오는 폐액으로부터 크롬, 아연 및 에틸렌 디아민 테트라 아세트산 (Ethylene diamine tetraacetic acid (이하 단지 'EDTA'라 한다) 을 선택적으로 회수하는 방법에 관한 것이며, 보다 상세히는 EDTA, 크롬 Cr3+, 아연 Zn2+ 이온이 공존하고 있는 아연-크롬 합금도금 공정...
회수재생
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Web · na · NA ·
참조 14회
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질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Aleksandar Radisic ·
Yang Cao
외 ..
참조 14회
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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
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SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 · RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
참조 11회
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무전해도금은 외부전원를 사용하지 않고 금속을 화학적 환원으로 도금한다. 무전해 도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도금하는 기능을 포함하여 전기 도금에 비해 많은 장점을 가지고 있다. 가장 널리 사용되는 무전해도금은 환원제로 [[차아인산...
니켈/Ni
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University of Hull · Oct 1995 · Lee Hyland ·
참조 12회
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무전해 구리도금의 비율과 안정성에 영향을 미치는 제어 요인
PCB (인쇄회로 기판) 의 THP ( 스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 (온도, pH 및 교반) 및 도금액 첨가제 (피리딘, 사이토신, 티오우레아, 벤조트리아졸 (BT) 및 2- 메르캅토벤조티아졸 (2-...
구리/Cu
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Materials Letters · 58권 2003년 · Farid Hanna ·
Z. Abdel Hamid
외 ..
참조 34회
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