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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고인 Ni-P-Si3N4 복합 피막의 무전해 석출과 특성
pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...
시험분석
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Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju ·
K. S. Rajam
참조 35회
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요오드화 도금욕에서 Ag/CNT 복합 피막의 전착
Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도의 변화와 함께 조사하였다. CNT 가 있거나 없는 요오드화욕을 사용하여 정전류 조건 하에서 전착하였다. Ag 및 Ag/CNT 복합 필...
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Electrochemical Society · 167호 2020년 · Susumu Arai ·
Taishi Kikuhara
외 ..
참조 30회
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붕불화욕에서 아연-니켈 합금의 전착 - 전기도금 대체재
부식 방지를 위해 연강에 적합한 아연-니켈 합금 도그을 위해 붕불산염 전해질의 사용을 조사하였다. 붕불소산염 용액에서 나온 아연니켈 합금 도금이 아연 피막 보다 쉽게 다른 제품뿐만 아니라 도금 와이어에 대한 응용을 찾을 수 있도록 도금 및 도금욕 조건을 최적 화하였다.
아연/합금
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B. Electrochem · 3권 2호 1987년 · G N K RAMESH BAPU ·
J A YYAPPARA JU
외 ..
참조 29회
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피로인산염욕에서 Q235 탄소강에 대한 Ni-W-P 합금 피막의 전착 및 내식성에 관한 연구
Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3PO3의 증가는 주로 W의 전착을 촉진하며, 열처리 후 나노결정질 및 비정질 구조를 갖는 Ni-W-P 합금의 미세 경도가 더 높다는 것...
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 17호 2022년 · Zhaoyao Sa ·
Yongshun Liang
외 ..
참조 100회
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구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 6호 2002년 · Serdar Aksu ·
Fiona M. Doyle
참조 56회
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8620H 합금강에 니켈-붕소 피막 석출의 밀착력 및 내식성에 대한 전처리 공정의 효과
Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막의 접착 강도는 8620H 강철 소재에서 에머리 분말로 샌드블라스팅을 했을때 가장 잘 나타났으며 Ni-B 피악은 하중이 50N 까지 증...
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 15호 2020년 · An-Yu Cheng ·
Hung-Hua Sheu
외 ..
참조 32회
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무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong ·
Jimmy Yun
외 ..
참조 31회
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리튬전지 음극용 Cellulose Paper의 무전해 니켈인 도금
셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리에서 양극 기판과 활성물질의 역할을 동시에 수행할 수 있다. P 함량이 다른 Ni-P 필름은 CP의 극세사 가닥에 균일하고 조밀하게 ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. Technol. · 11권 2호 2020년 · Hyeong-Ku Kang ·
Heon-Cheol Shin
참조 21회
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도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji ·
ShouXu Wang
외 ..
참조 30회
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철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금의 표면 특성의 개질에 있어서 새로이 합성된 광택제의 역할
살리실알데히드와 시스테인 염산염(SC)의 축합을 통해 새로운 광택제를 합성하였다. SC의 존재 하에서 Zn-Ni 전기결정화 공정은 순간 핵형성 메커니즘에 의해 조절된다는 것이 밝혀졌다. 이 연구는 연강 기판에 광택 Zn-Ni 합금 도금을 생성하는 SC의 역할을 밝히고 개선된 내식성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. Eng. · 9권 3호 2019년 · Jyoti S. Kavirajwar ·
Basavanna Shivarudraiah
외 ..
참조 21회
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