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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전착 코발트-철 CoFe 피막의 실험적연구에 있어서 응력제어 및 해석 모델
전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽힘방법 (곡률측정)을 사용하여 CoFe 필름의 전착중 측정하였다. CoFe 피막의 구조는 투과전자 현미경과 X-선회절로 연구하였다. ...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 83권 2012년 · Stanko R. Brankovic ·
Burhanuddin Kagajwala
외 ..
참조 19회
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금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) 및 MEMS (microelectro-mechanical system) 용 인터커넥트 및 패키징 애플리케이션의 재료로 사용된다. 무전해 방법은 100 nm 미...
무전해도금통합
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Electrochimica Acta · 48권 2003년 · Yosi Shacham-Diamand ·
A. Inberg
외 ..
참조 23회
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 31회
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황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거의 원자적으로 매끄러운 유리질 탄소가 도금소재 (전극) 으로 사용되었다. 구리핵 형성 메커니즘은 용액 pH, 구리농도, 증착전위...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 47권 2000년 · Darko Grujicic ·
Batric Pesic
참조 15회
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레니움-니켈 Re-Ni 피막은 전도성 구리 Cu 및 비전 도성 이산화규소 SiO2 소재에 무전해도금으로 형성 되었다. 높은 Re 함량를 위해 다양한 욕조성을 평가했다. 차아인산 나트륨과 디메틸 아민보란 모두 환원제로 사용 하였다. 최대 75 at % Re 를 포함하는 피막이 얻어졌다. 용액의 니켈농도가 합...
무전해도금기타
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Electrochimica Acta · 56권 2011년 · Alla Duhin ·
Alexandra Inberg
외 ..
참조 28회
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폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 59권 2012년 · Nadiia Kulyk ·
Serhiy Cherevko
외 ..
참조 20회
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알칼리 비시안욕에서 광택아연 전기도금의 원리와 볼탐메트릭 연구
알칼리성 비시안화욕에서 아연 전기도금의 전압전류에 대한 다양한 캐리어 첨가제 및 광택제 첨가제의 영향을 연구하였다. 두 개의 서로 다른 음극 피크가 관찰되었으며, 피크 1 은 아연의 수소 환원/UPD 에 기인하고 피크 2 는 금속의 환원에 기인한다. 아연전착의 더 많은 음전위로의 분극화 정도와 ...
아연/합금
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Electrochimica Acta · 26권 7호 2009년 · S. Shanmugasigamani ·
M. Pushpavanam
참조 27회
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전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능하며, 고속도금은 생산량을 늘리거나지면 공간 및 / 또는 투자를 최소화한다. 이 간행물은 네 가지 응용 분야에서 고속도금 기술...
응용도금
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Electrochimica Acta · 47권 2001년 · Marc De Vogelaere ·
Volkmar Sommer
외 ..
참조 85회
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미소전해에 의한 니켈과 니켈합금의 역전펄스 도금
니켈의 전기화학적 도금을 위한 첨가제 사용의 대안으로 펄스반전 (PR) 도금의 사용을 연구하였다. 최적화된 펄스도금 변수를 사용하고 경우에 따라 첨가제와 결합하여 도금 특성을 크게 개선할수 있다. 염화물욕을 사용하여 순수니켈 (및 더 단단한 니켈-코발트 합금) 의 PR도금을 사용하여 미...
니켈/합금
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Electrochimica Acta · 47권 2001년 · Peter T. Tang ·
참조 88회
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 ...
응용도금
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Electrochimica Acta · 47권 2001년 · Hideo Honma ·
참조 88회
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