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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
금은/합금
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Gold bulletin · 8권 3호 1975년 · Morton Antler ·
참조 30회
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금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 대한 디자인예를 제공한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 9권 2호 1976년 · Harold Silman ·
참조 32회
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5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.
금은/합금
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Gold bulletin · 10권 3호 1977년 · Gold Bulletin ·
참조 37회
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수많은 소재에 얇은 금 Au 도금을 적용하는 새로운 기술의 가용성은 많은 금 사용자에게 관심을 가져야한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 11권 2호 1978년 · E.W. williams ·
참조 38회
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1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금에 관한 여러 논문이 발표되었다.
금은/합금
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Gold bulletin · 12권 3호 1979년 · Frank H. Reid ·
참조 39회
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Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 12권 4호 1979년 · J.W. Dini ·
참조 40회
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플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적이며, 저자는 준비 및 사용이 쉬운 콜로이드 금 Au 활성화제에 대해 설명한다.
비금속무전해
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Gold bulletin · 12권 2호 1979년 · Michael C. Stuart ·
참조 40회
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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 1980, 13 (1) · Reginald Asher ·
참조 31회
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · na ·
참조 35회
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효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 공정에 미치는 요소를 이해하는 것이 유리하다. 1가 금 착화물을 포함한 산성욕에서의 금도금에 특별한 주의를 기울였다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 19권 3호 1986년 · Preter Eilkinson ·
참조 31회
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