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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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니켈 마이크로 범프의 형태에 있어서 피리디늄프로필 설포네이트의 첨가효과
고 아스펙비 패턴을 형성하는, 수평방향의 성장제어 이방성 성장 도금이 필요하다. 첨가제를 넣지 않은 니켈도금욕에 범프 형성시, 피리딘늄 프로필 설포네이트( PPS) 를 첨가한 경우를 실험하였다.
니켈/합금
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일렉트로닉실장학회 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Yaichirou NAKAMARU
외 ..
참조 37회
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양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
금은/합금
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표면기술 · 49권 3호 1998년 · Seishi MASAKI ·
Tetsuya KONDO
외 ..
참조 37회
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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 39회
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안정성이 우수한 히드라진을 환원제로한 무전해니켈 도금
환원제로 히드라진 1수화물을 이용하여, 간단한 도금욕조성 및 도금조건으로, 욕안정성이 우수한 무전해니켈 도금욕을 검토하고, 도금피막의 특성을 평가한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 51권 6호 2000년 · Tatsuhiko Tashiro ·
Taijyu WATANABE
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참조 48회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE ·
Tomoyuki FUJINAMI
외 ..
참조 45회
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아황산금 착화에서 무전해금 Au 도금의 와이어 본딩성
아황산금 Au 착화를 기본으로하여, 환원제로 아스콜빈산을 이용한 무전해금도금의 와이어 본딩의 적용을 목적으로, 하지의 구리 회로상에 무전해니켈도금의 활성화욕 및 인함유량과 무전해금 Au 도금의 본딩강도에 관하여 검토
금/Au
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표면기술 · 47권 3호 1996년 · Shinji ABE ·
Taiji NISHWAKI
외 ..
참조 52회
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글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 44권 10호 1993년 · Shinichi HOTTA ·
Keiji SUZUKI
외 ..
참조 64회
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차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Taiichi MIZUGUCHI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 65회
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