|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
AZ91D Mg 합금에 대한 무전해 니켈-붕소 도금의 형성 및 성능에 관한 첨가제와 열처리의 효과
AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...
니켈/Ni
·
Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang ·
Lu Yu
외 ..
참조 68회
|
관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 51회
|
산성 황산염 전해질에서 구리 전착 메커니즘에 대한 염화물 음이온의 영향
황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao ·
G. Pattanaik
외 ..
참조 21회
|
구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파이드) 분해
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee ·
Chi-Cheng Hung
외 ..
참조 21회
|
전해 구리 비아 충진 성능에 대한 SPS 분해 생성물인 1,3-프로판 디설폰산의 영향
반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk ·
Hisayuki Tod
외 ..
참조 60회
|
무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주...
금은/합금
·
Electrochemical Society · 128권 2호 · S. Nakahara ·
Y. Okinaka
참조 16회
|
|
르네상스와 현대 과학이 도래하기 전에는 모든 연금술 분야에서 화학의 발전이 이루어졌다. 연금술 (Alchemy) 이라는 단어는 아랍어로 알"을 뜻하는 단어와 고대 그리스어로 이집트를 뜻하는 케미아 (chemia)가 결합된 특이한 단어이다. 그들은 함께 "이집트 예술"로 느슨하게 번역된다. 아랍 제국에서...
금은/합금
·
Electrochemical Society · Intetface Summer 2013 · J. C. Garcia ·
T. D. Burleigh
참조 19회
|
산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
·
Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 49회
|
구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro ·
Chukwudi A. Okoro
외 ..
참조 44회
|
메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk ·
E. Baca
외 ..
참조 38회
|
