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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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펄스도금을 도입하면 가장 오래된 전기도금 공정 그룹에 새로운 생명과 가능성을 제공한다. 니켈도금 및 전기주조는 오일밸브에서 광학디스크에 이르기까지 매우 다양한 제품에 사용되며 부식방지 및 마이크로 기계와 같은 많은 응용분야에 사용된다. 와트 기반 전해질에서 펄스반전 도금을 사용한 일련...
니켈/합금
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Technical University Denmark · NA · Peter T.Tang ·
Henrik Dylmer
외 ..
참조 105회
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도금 거칠기 방지는 아마도 도금용액을 여과하는 가장 중요한 이유일 것이다. 깨끗한 도금액을 사용하면 연소 가능성이 적고 커버력이 높아진다. 부유고형물 이외에도 작업자는 주로 드래그인(drag-in)에 의해 도금액에 유입되는 유기 및 무기(금속) 불순물과 경쟁해야 한다. 이 오염이 쌓이면 도금외관...
설비관련
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Metal Finishing Guide Book · NA · Jack H.Berg ·
Konrad Parker
참조 91회
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프라스틱의 도금은 근본적인 기술은 외국에서 수입되었으녀, 불명한점, 해결을 요하는 점이 많이 있다. 이런 문제점과 밀착기구등에 관하여 설명
비금속무전해
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생산연구 · 21권 1호 1969년 · Masahisa MATSUNAGA ·
Yoshiaki HAGIUDA
참조 186회
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범프형성을 목적으로한 알루미늄 전극에의 무전해 니켈도금
알루미늄상이 직접 무전해니켈도금피막을 만드는 방법 및 산성욕에서 니켈치환후 무전해 니켈도금 피막을 형성하는 방법에 관하여 검토하고, 석출피막의 표면형태 및 알루미늄 소제와의 밀착성을 조사..
니켈/Ni
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알루미늄표면처리연구회지 · 169권 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
참조 158회
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스핀 도금된 은 Ag 나노입자 시드층에 대한 무전해 은 Ag 도금
PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, 이는 열처리 변수에 따라 결정적으로 달라진다. 표면밀도가 5.7 × 1010 cm-2 이고 평균 입자크기가 40 nm 인 나노 입자층에 도금...
무전해도금기타
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Materials Letters · 60권 2006년 · S. Schaefers ·
L. Rast
외 ..
참조 155회
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무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이서와 같은 기능부품에서 발견된다. EN 프로세스는 다양한 도금유형을 생성 할수 있다. 이러한 다재 다능함은 EN 의 시장수용에 도...
니켈/Ni
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PRODUCTS FINISHING · 6월 1993년 · Linda J. Mayer ·
참조 167회
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아연의 보호성능은 철강과 같은 금속에 도금될 때 보호막을 형성하는 능력의 결과인 것으로 알려져있다. 아연은 희생적이며 철강을 보호하기 위해 우선적으로 부식된다. 순수한 아연 피막은 소재를 어느정도 보호하지만 심한 부식환경에서는 아연이 빠르게 부식된다. 이러한 이유로 아연 피막의 두께를 ...
아연/합금
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Plating Surface Finishing · 6호 1994년 · Majid R. Kalentary ·
참조 125회
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설파민산 니켈-포름아미드 욕에서 니켈 전착의 경도와 구조
니켈 설파메이트 포름아미드욕에서 전착된 니켈의 미세경도에 대한 전류밀도, 욕 및 어닐링온도와 같은 다양한 요인의 영향을 조사했다. 50 ℃ 및 0.6 A/dm2 의 전류밀도에서 적당히 높은경도를 가진 광택, 밀착력이 있고, 미세하고, 거의 결함이없는 니켈도금이 얻어졌다. 니켈도금의 미세경도는 어닐링...
니켈/합금
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Plating & Surface Finishing · 8월 1996년 · V.B. Singh ·
R.S. Sarabl
참조 129회
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초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
금은/합금
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NA · NA · A. Germmler ·
W.Keller
외 ..
참조 111회
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환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
금은/합금
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NA · NA · K.Kato ·
Y.Yazawa
외 ..
참조 106회
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