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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해니켈은 화학적환원에 의해 적절한 소재에 니켈-인 도금을 하는 것을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 석출된다. 대신, 차아인산소다를 사용하여 니켈이온을 금속니켈로 환원하여 피막이 부품표면에 도금된다. 이 화학공정은...
니켈/합금
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Web · na · na ·
참조 63회
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전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30 초 이다. 보석 산업에 권장되는 거래 관행 규칙에 따라 이 도금을 금전기 도금 또는 금 플래시라고 한다. (최소 0.000007 "가 ...
금은/합금
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metal finishing guide · na · Alfred M. Weisberg ·
참조 44회
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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.
비금속무전해
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Synthetic Metals · 123권 2001년 · V.W.L Lim ·
E.T. Kang
외 ..
참조 39회
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아연을 코발트 Co, 니켈 Ni 및 철 Fe 와 같은 소량 (약 1 이트륨 Yo) 의 전이금속 원소와 합금하면 내식성을 개선할수 있다. 1.5 Yo 이하의 전이금속을 함유하는 아연-철 Zn-Fe 및 아연-코발트 Zn-Co 합금은 각각 알칼리 및 산성 전해질을 사용하여 도금하였다. Ni 함유량이 최대 14 Yo 인 Zn-Ni 합금은...
아연/합금
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na · na · W. Paatsch ·
W. Kautek
참조 50회
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니켈-경질금 Au 박막 펄스도금의 조성 구조와 경도
미세구조 및 경도는 슬라이딩 접촉 응용분야에서 전기도금된 경질금 Au 도금 마모특성에 필수적이다. 펄스도금은 합금조성과 미세구조를 모두 제어할수있는 공정특성을 가진 유용한 도금기술로 입증되었다. 이 연구에서 니켈 Ni 합금 금 Au 도금을 DC 및 펄스전류 도금을 모두 사용하여 전기도금하여 준...
합금/복합
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na · na · G. Holmbom ·
B.E. Jacobson
외 ..
참조 36회
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아연도금은 철과 철강의 부식방지에 널리 이용된다. 제공되는 보호는 포락선 효과때문이 아니라 전기 화학 반응에서 아연 양극 거동의 결과이다. 니트릴로 트리아세트산 (NTA) 용액의 실험적 조사를 설명하고 전착 특성을 일반욕과 비교하였다.
아연/합금
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Plating & Surface Finishing · Dec 1992 · R. M. Krishnan ·
S. R. Nataralan
외 ..
참조 57회
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불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 내마모성과 같은 바람직한 특성을 특징으로하는 층의 전착, 분산경화 합금의 전기주조 등 다양한 변형이 가능하다. 니켈이 나타...
합금/복합
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Metal Finishing · Sep 1992 · R. Ramaswamy ·
AK. Bhargava
외 ..
참조 38회
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고급 금속처리 가이드 - 주석 및 주석합금 도금
금속제품의 품질을 개선하고 제어하는 프로그램은 디자이너의 책상에서 시작해야한다. 기계적마감 및 전기도금의 기본원칙은 부품의 크기와 모양에 중요한 제한을 부과한다. 설계자는 이러한 원칙에 대해 충분히 알고 있어야 수명이 긴 제품을 계획하면서 품질마감 비용을 최소화할수 있도록 설계 할수 ...
석납/합금
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Metal Finishing · 1권 3호 · na ·
참조 44회
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을...
인쇄회로
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정보통신산업진흥원 · 1455호 2010년 · 김유상 ·
참조 84회
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마그네슘합금 제품의 표면처리공정은 일반적으로 기계적, 화학적 전처리와 산세 공정을 거친 후에 전기 또는 전기화학적 처리, 하지도금처리 등을 실시하며 최종적으로 도장처리를 하여 제품화된다. 일반적으로 널리 사용하는 방법은 화학처리,화성처리 공정이나 양극산화 공정 그리고 치환도금을 실시...
경금속처리
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RIST · 24권 1호 2010년 · 김선복 ·
참조 66회
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