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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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붕소 재료로 붕산을 사용한 Ni-B 와 Ni-Co-B 의 전착
붕소와 같은 붕산을 이용한 전기도금 니켈-붕소 Ni-B 와 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금의 전석형태를 연구하였다. 도금두께는 5 μm 이었으며, 순환 전압전류법, X-선회절계 와 에너지분산 X-선흡광도계로 분석하였다. Ni 94 B6 와 Ni75 Co21 B4 의 조성으로, 전해욕을 사용하여 착화제 없이 유리섬유 ...
합금/복합
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ECS Electrochemistry Letters, · 3권 5호 2014 · A. M. P. Sakita ·
R. Della Noce
외 ..
참조 48회
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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...
구리/합금
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Electrochem · na · P.Bratin ·
G.Chalyt
외 ..
참조 44회
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금속 소재에 대한 내식성 실리카층의 석출 무전해 도금 방법의 개발
수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 % 용액 및 중붕소산소다의 수용액으로 부터 도금되었다. 이 기술은 아연도금 철강에 수동박막을 형성하여 입증하였다. 수조의 농...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 7호 2006년 · S. P. Kumaraguru ·
Basker Veeraraghavan
외 ..
참조 22회
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특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기화학적 분극을 특성화하여 구리 금속소재에 대한 다양한 일반 및 수정된 구리욕의 가속기의 물리화학적 흡수를 조사하는 것으로 ...
구리/합금
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Electrochemistry · NA · Steve Mayer ·
Tariq Majid
외 ..
참조 57회
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 32회
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알루미늄 합금 박막의 이중 징케이트 방법에 대한 구리 전처리의 효과
황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알루미늄-규소 Al-Si 합금 피막에 적용되었다. 에칭 공정에서, 소량의 Cu 구리가 수반되는 Al 용해에 대해 매우 높은 밀도로 합금 ...
경금속처리
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · azuhisa Azumi ·
Egoshi SHINNOSUKE
외 ..
참조 41회
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깊은 함몰 트렌치에 있어서 무전해 니켈 도금에 대한 유기 첨가제 영향
무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오목한 트렌치에서 전도층의 형성을 조사했다.
니켈/Ni
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Int. Soc. electrochemistry · 55rd Annual Meeting · Takanori TSUNODA ·
Toshiyuki OKABE
외 ..
참조 45회
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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...
구리/합금
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Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 38회
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구리 다마신 전착의 가속화 효과 -2 R.R.D.E 관찰
충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE ·
Kazuo KONDO
참조 50회
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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 SPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...
구리/합금
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Electrochemical Society · n/a · Min Tan ·
John N. Harb
참조 69회
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