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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하...
구리/Cu
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Electrochemical · na · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 31회
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아연-니켈-코발트 합금 전착에 대한 첨가제의 효과
아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아연을 합금하는 것이었다. 합금은 아연피막의 화학적 반응성을 낮추고 부식방지 전기도금을 향상시킵니다.
합금/복합
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Electrochem · n/a · S.Arun Prasath ·
V.Venkataram
외 ..
참조 35회
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구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이...
구리/합금
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Electrochem · na · Min Tan ·
N. Harb
참조 79회
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무전해 도금에서 알데하이드 환원제의 산화기구의 문헌 연구
무전해 구리도금에 사용되는 환원제로 알데하이드에 중점을 두었다. 알데하이드, 즉, 포름알데하이드 (HCHO), 아세트 알데하이드 (CH3CHO) 및 글리옥실산 (COOHCHO) 의 산화 메커니즘을 조사하여 반응과정에 대한 작용기 효과를 연구하였다.
도금자료기타
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Electrochem · na · K. Sakata ·
T. Shimada
외 ..
참조 25회
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새로운 무전해 도금방법에 의한 고성능 금속 수소화물의 개발
금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성화 단계의 제거를 포함하였다. MH 입자를 도금해야 하는 필요성은 에너지변환 적용을 위한 양극으로 용도에서 발생한다.
도금자료기타
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Electrochem · na · Branko N. Popov ·
Bala S. Haran
외 ..
참조 21회
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최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해...
도금자료기타
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Electrochem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yuichi Takada
참조 19회
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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 ...
구리/Cu
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Electrochem · na · C. J. Weber ·
H. W. Pickering
외 ..
참조 30회
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 ...
구리/Cu
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Electrochem · · Seung Hwan Cha ·
Chang Hwa Lee
외 ..
참조 24회
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다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도...
도금자료기타
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Electrochem · NA · P. Bratin ·
G. Chalyt
외 ..
참조 38회
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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하...
합금/복합
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Electrochemical · n/a · J. Georgieva ·
S. Armyanov
참조 38회
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