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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 18회
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 36회
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황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO ·
P.L. CAVALLOTTI
참조 17회
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설파민산욕과 와트욕에서 전석 Ni의 조직 경도에 있어서 전류밀도와 유기첨가제의 영향
니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막 결정방향 및 경도에 미치는 영향을 조사했다. 도금 가능성은 설파민산와 와트 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린...
니켈/합금
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금속학회지 · 74권 11호 2010년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
외 ..
참조 52회
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표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG...
구리/합금
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Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 23회
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Fe2+/Fe3+ 산화환원 쌍이 주어진 상태에서 구리도금과 첨가제 상호작용의 연구
구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를 위해 구현 될때 이점을 가질수 있다. 실험은 Fe3+/Fe2+ 의 존재하에서 PEG 의 억제거동이 변하지 않음을 보여 주었다. 반대로, ...
구리/합금
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Columbia University · na · Igor Volvo ·
Tasashi Saito
참조 22회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 20회
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl...
구리/합금
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매터리얼 · 42권 12호 2003년 · Kazuo Kondo ·
Toshiaki Matsumoto
외 ..
참조 51회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 21회
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첨가체로 PEG (MW200) 와 벤지리딘 아세톤이 포함된 산성 염화욕에서 아연의 전착
폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AFM) 으로 연구 하였다. PEG 200 또는 PEG 200 / BDA 를 용액에 첨가하면 E = -1.135 V 대 SCE 에서 아연 Zn(ii) 의 감소가 부분적...
아연/합금
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Electrochemical Society · 158권 7호 2011년 · L. E. Moron ·
Alia Mendez
외 ..
참조 64회
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