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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때는 반응속도가 상대적으로 느리기 때문에 혼합을 잘 해야 한다. 이로 인해 도금업체는 유지 관리에 문제가 발생할 수 있다. 제대...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Sep 2002 · Donald A. Swalheim ·
참조 75회
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크롬 18 % 와 니켈 8 % 를 함유한 철 합금을 글리신과 붕산이 함유된 황산욕에서 전류 효율 50~60 % 로 전착하였다. 석출물의 좋지 못한 품질은 확산 제어 양성자 방전, 그에 따른 음극액 층의 pH 증가 및 금속 수산화물의 석출에 기인한다.
합금/복합
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Plating & Surface Finishing · Oct 1987 · M. Matsuoka ·
R. Kammel
외 ..
참조 68회
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아황산염-구연산염욕에서 금-주석 합금의 전기도금
금-주석(Au-Sn) 합금은 전자 및 광전자 산업에 사용되는 무연 납땜 재료다. 솔더를 도금하는 경제적인 방법은 단일 욕조에서 두 구성 요소를 합금 전기 도금하는 것이다. 도금조의 조성과 펄스 전류(PC) 도금 인자가 Au-Sn 도금의 조성, 미세 구조 및 속도에 미치는 영향을 조사하였다. 두 가지 서로 다...
금/Au
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Plating & Surface Finishing · Feb 2004 · Y. Zhang ·
D.G. Ivey
참조 43회
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카드뮴의 대체 피막재로 알칼리 Zn-Ni와 산성 Zn-Ni의 비교
카드뮴도금은 수년간 내식성 도금으로 사용되어 탁월한 자기 윤활성과 함께 우수한 내식성을 가지고 있다. 그러나 카드뮴의 독성에 대한 우려 때문에 대체 방법을 찾고 있다. 아연 합금 공정은 내식성을 위해 카드뮴을 대체할 수 있는 적합한 방법이다. 순수한 아연도 적절한 대체재이지만 그 효과...
아연/합금
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Plating and Surface Finishing · Apr 1994 · James A. Bates ·
참조 51회
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무전해 니켈 도금의 내부 응력은 매우 중요한 물리적 특성으로 오랫동안 알려져 왔다. 어떤 경우에는 응력이 특정 용도에 대한 도금의 적합성을 결정하는 가장 중요한 요소가 될 수 있습다. 액의 pH를 암모니아, 가성소다, 탄산칼륨 사용시 응력을 비교하였다. 이러한 공정 중 일부에 대한 내부 응력 연...
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Feb 2008 · David E. Crotty ·
Nicole Micyus
참조 62회
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비시안화물 알칼리욕에서 구리 전기도금에 대한 HEDP의 영향
두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...
구리/합금
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Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li ·
G. Y. Wei
외 ..
참조 28회
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전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중요한 것은 광택 니켈전기도금 , 설파민산 니켈, 무전해 니켈 및 아연도금 등이다.
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2004 · David Crotty ·
참조 68회
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 1998 · Michael Carano ·
참조 71회
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새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo ·
Ze-Long Lu
외 ..
참조 34회
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Cu-Si3N4 복합 도금의 특성에 대한 전착 조건의 영향
Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입...
합금/복합
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Applied Surface Science · 300호 2014년 · Maryam Eslami ·
Hassan Saghafian
외 ..
참조 65회
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