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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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2-메르캅토 벤조이미다졸에 의한 중성매체에 있어서 316 L 스테인리스의 부식과 억제
Potention dynamic, EDX 및 SEM (Scanning Electron Microscope) 기술을 사용하여 염화나트륨 NaCl 용액에서 316 L 스테인리스강 (316 L SS) 의 전기화학적 거동을 결정하였다. NaCl 용액에서 316L SS 의 공식 부식에 대한 2-메르캅토 벤즈이미다졸 (MBI) 의 첨가 효과는 서로 다른 온도 (25, 40, 50 및...
도금자료기타
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Electrochem Sci. · 1호 2006년 · S. A. M. Refaey ·
F. Taha
외 ..
참조 73회
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수용성 에틸렌디아민 욕에 있어서 구리의 전기화학
구리 비수성 에틸렌디아민 용액의 전기화학적 거동을 조사하기 위해 전위 -pH 평형 및 전위역학분극 연구가 사용되었다. 구리-물-에틸렌 디아민 시스템의 전위 -pH 다이어그램은 총 구리 CuT 및 에틸렌 디아인 EnT 활성에서 파생되었다. 다이어그램은 구리의 용해도 범위가 에틸렌디아민의 존재하에서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 7호 2002년 · Serdar Aksu ·
Fiona M. Doyle
참조 52회
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금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다로 구성된다. 아스콜빈산 약 1 μm/h 의 도금속도로 티오황산금염을 자기촉매적으로 감소시킨다
금/Au
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Electrochemical Society · 142권 7호 1995년 · Anne M. Sullivan ·
Paul A. Kohl
참조 63회
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황산욕에 있어서 탄소강 1008의 부식억제제로 벤조트리아졸과 토리트리아졸
0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), tolytriazol (TTAH) 및 BTAH + TTAH 혼합물로 포함하는 유기 화합물이 부식억제제로 사용 되었다.
산세/탈지
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Electrochemica Acta · 24권 2006년 · Douglas K. da silva ·
Gisele C.B. Ribas
외 ..
참조 68회
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무전해 도금 전 유리의 염화주석 SnCl2- 염화팔라듐 PdCl2 욕의 핵
두 개의 주석 원자당 하나의 팔라듐 원자를 포함하는 주석-팔라듐 착화물이 형성되고 이것이 적절한 무전해도금 용액으로부터 니켈-인 도금을 시작한다는 것을 나타낸다.
비금속무전해
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electrochem Soc · Dec 1973 · C. H. de Minjer ·
P. F. J. v.d. Boom
참조 87회
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알칼리 용액으로부터 Zn-Ni-Cd 도금의 개발
카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금은 Cd 도금의 대체물로 제안되었다.
합금/복합
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Electrochem · n/a · B.N. Popov ·
D. Slavkov
외 ..
참조 59회
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비 포름알데히드 무전해 구리도금 가속화의 석출 특성
구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 활성을 조사하였다.
구리/Cu
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Electrochemical Society · 150권 8호 2003년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 48회
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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
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Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 56회
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니켈기반 합금의 무전해도금 석출 용액 구성의 효과
이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 합금의 무전해도금에 대한 용액성분의 영향을 체계적으로 조사했다. 도금속도는 도금 전과후의 샘플을 칭량하여 결정했다. 피막...
합금/복합
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Electrochem · NA · Guojin Lu ·
Giovanni Zangari
참조 51회
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무전해 NiPC 박막의 고 저항성 열처리 변화 구조의 연구
고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Kim, T.Osaka 외 게재지 및 게재일 : J. of Electrochemical Society 1998년 7월 1일
합금/복합
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Electrochemical Society · 145권 6호 1998년 · Tetsuya OSAKA ·
Taichi HIGASHIKAWA
외 ..
참조 53회
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