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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...

니켈/Ni · electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO · Seiji YAMAMOYO 외 .. 참조 57회

전이 Co, Ni 및 Mn 양이온이 포함된 인산염 처리 용액에 강철을 침지하여 석출된 무수 인산아연(Zn·Ph) 피막의 특성을 조사하였다. 무수물의 두 가지 중요한 특징으로 첫째가 340 °C 로 가열된 ZnㆍPh 가 결정 격자에 흡착된 Co2+ 및 Ni2+ 이온의 전자 포획 거동이 ZnㆍPh 의 음극 반응을 억제하는 역할...

화성피막 · U.S. Army Research Office · July 1992 · T. Sugama · N.R. CareieHo 참조 76회

레거시 크롬산염 및 인산염 전환 코팅과 관련된 건강 및 환경 문제로 인해 티타늄 및/또는 지르코늄 기반 변환 코팅에 대한 관심이 높아지고 있다. 모든 대체 기술은 친환경적이고 비용 효율적이어야 하며 철 및 비철 소재에 대해 비슷한 내식성과 페인트 밀착성을 달성할 수 있어야 한다. 티타늄이나 ...

화성피막 · Electrochemical Society · 1650권 3호 2018년 · I. Milosev · G. S. Frankel 참조 91회

실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로메이트 변환을 대체하는 데 사용된다. 실란 필름은 유연성, 기능적 호환성 등의 고분자 소재와 고강도, 내구성 등의 세라믹 소재...

화성피막 · Powder Technology · Nov · Marlla Vallerius da Costa · Cláudia Trindade Oliveira 외 .. 참조 66회

무전해 도금은 상업적으로 1950년대부터 성공적으로 활용되었다. 도금은 다양한 시장의 응용 분야에서 많은 엔지니어링 요구 사항을 효과적으로 충족하였다. 모든 표면처리 작업에는 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 도금의 최대 이점을 얻으려면 사용되는 도금욕의 기본 사항을 완전히 이해하여 ...

니켈/Ni · Sur/Fin Processdings · 2005 SFIC · Brad Durkin · 참조 86회

기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...

인쇄회로 · Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina · N.S. Grigoryan 외 .. 참조 136회

집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...

전기도금통합 · Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand · Valery Dubin 외 .. 참조 52회

집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 최근 연구에서는 Pt족 금속 (예: Ru, Rh, Pd 및 Ir) 이 구리에 비해 더 나은 특성을 나타냄이 입증되었다. Cu를 대체할 수 있는 ...

무전해도금기타 · POLITECNICO DI MILANO · Year 2016-2017 · Luca Gnocchi · 참조 59회

아연과 그 합금은 다양한 금속 소재, 주로 철강 위의 보호 및 장식 도금으로 100년 넘게 사용되어 왔다. 수년에 걸쳐 재질, 도금 요구 사항 및 비용에 따른 아연 도금을 적용하기 위한 여러 공정이 개발되었다. 이중 전기도금은 기능적, 장식적 용도로 가장 널리 사용되었으며, 아연 도금 공정을 선택할...

아연/합금 · PFonline · 2011 PF Directory · Clifford Biddulph · 참조 60회

크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로 영향이 너무 클 때 알루미늄 표면의 처리에 널리 사용된다. 전환 피막의 목적은 주로 이후에 적용되는 유기 필름의 밀착력을 증...

화성피막 · NASF SUR/FIN 2019 · 84권 1호 2019년 · Gail F. Stribling Geldien · W. John Fullen 참조 110회

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